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「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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政治的介入の懸念:
TSMCのアリゾナ工場設立、米議員が差し止めを要求
米上院少数党院内総務のChuck Schumer氏と、その他2人の民主党議員が、TSMCが米国アリゾナ州に建設を予定している半導体工場のプロジェクトについて、差し止めを要求した。(2020/5/25)

ストレージでデータ処理
CPUを搭載する「コンピュテーショナルストレージ」のユースケースと主要製品
CPU(やASIC、FPGA、GPU)を搭載し、ストレージで直接データを処理する「コンピュテーショナルストレージ」が注目されている。どのようなメリットがあり、どのような用途に使われているのか。(2020/5/21)

コンポーザブルインフラの登場【後編】:
今すぐコンポーザブルインフラに手を出すべきではない理由
コンポーザブルインフラによってコンピュータのあらゆる構成要素を動的に再構成できるようになれば、ワークロードに最適なリソースを割り当てられるようになる。だがデメリットもある。(2020/5/20)

コンポーザブルインフラの登場【前編】
データセンターの非効率性を解決するコンポーザブルインフラ
構成が固定的なハードウェアでは、現在の複雑なワークロードを効率的に処理できない。そこで登場したのが異種(ヘテロジニアス)コンピューティングだったが、これも十分ではなかった。(2020/5/18)

組み込み開発ニュース:
CASE分野の開発リソース不足を解消、新会社設立によりODM事業を強化へ
ネクスティ エレクトロニクスは、キャッツのODM事業の譲渡に関する基本合意書を締結し、モノづくり全般に関する企画から製造までのサービスを提供する「株式会社ネクスティエンジニアリングサービス」を設立した。(2020/4/28)

車載情報機器:
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。(2020/4/30)

EE Exclusive:
Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略
中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いたのは、ほんの一握りのスマートフォンメーカーだ。その中でも対照的なHuaweiとXiaomiの戦略を振り返る。(2020/4/30)

あなたはどこが落ち着く?:
拝見! 海外エンジニアたちの“自宅オフィス”
EE Timesは、このパンデミックの時代を生きるエンジニアたちのデスクを見せてもらえないか、と尋ねてみた。どのような場所でどのような働き方をしているのか、デスク上にどのようなツールやオブジェクトを取りそろえているのか、在宅勤務をする際の秘訣などについて、語ってくれないかと呼び掛けたのだ。(2020/4/23)

COOL Chips 23で結果を公表:
LeapMindの極小量子化技術、ASICで性能見積もり
ディープラーニングを手掛けるLeapMindは2020年4月17日、同社が開発中の超低消費電力AI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)について、性能見積もりの結果を発表した。【訂正あり】(2020/4/20)

2020〜2025年のCAGRは7.6%:
世界のFPGA市場、2025年に86億米ドル規模へ
FPGA市場は2020年の59億米ドルに対し、2025年は86億米ドルに拡大する見通しだ。年平均成長率(CAGR)は7.6%となる。(2020/4/20)

世界規模の5G商用運用で連携:
サムスン、ザイリンクス製「Versal ACAP」を採用
Xilinx(ザイリンクス)によると、Samsung Electronics(サムスン電子)は第5世代移動通信(5G)商用製品に、Xilinx製マルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP」を採用した。(2020/4/17)

組み込み開発ニュース:
反射的動作を制御可能、手のひらサイズで遅延時間1msのコントローラーを開発
日立製作所は、ロボットアームなどに搭載可能で、反射的動作を制御できるコントローラーシステムを開発した。エッジ、I/Oの2つの小型コントローラーとリアルタイムネットワークにより、アプリケーションに応じて最適なシステムを構築できる。(2020/4/14)

製造マネジメントニュース:
横河電機がデンマークの画像AI関連ベンチャー企業を買収
横河電機は、AIによる画像解析技術を有するデンマークのGrazper Technologiesの全株式を取得した。Grazperの技術を横河電機の各種事業に展開し、新たな産業用AIソリューションの開発を進める。(2020/4/14)

戦略転換は受け入れられるか
IntelがAIプロセッサ「Nervana」の開発を打ち切り、「Habana」に注力する理由
IntelがAIプロセッサ「Intel Nervana」シリーズの開発打ち切りを表明した。代わって同社は2019年に買収したHabana Labsのプロセッサに注力する。同社の行動が意味するものとは。(2020/4/7)

東工大やザイリンクスら8団体:
産学連携でFPGA検証環境を無償提供、「ACRi」設立
筑波大学、東京工業大学、アヴネット、ザイリンクス、SUSUBOX、特殊電子回路、フィックスターズ、わさらぼは2020年4月1日、アダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi(Adaptive Computing Research Initiative)」を設立した。「日本で初めて」(同団体)産学連携でのFPGA検証環境と学習機会を無償で提供するという。(2020/4/6)

組み込み開発ニュース:
5G関連世界市場の調査結果を発表、2025年の5G対応基地局市場は11兆3530億円に
富士キメラ総研は、5G通信関連の世界市場を調査した「5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2020」を発表した。5G通信向け投資は、2025年には11兆3530億円まで伸びると予測している。(2020/3/27)

「Pohoiki Springs」:
Intel、1億ニューロンを組み込んだ脳型システムを発表
Intelは2020年3月18日(米国時間)、約1億ニューロンの演算能力を備えた新しいニューロモーフィックコンピューティングシステム「Pohoiki(“ポホイキ”のように発音) Springs」を発表した。(2020/3/19)

初のストラクチャードASICも:
5Gインフラでシェア拡大狙うIntel、4製品を発表
Intelは2020年2月24日(米国時間)、5Gインフラ向けに、新しい「第2世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサー」の他、「Atom P5900」、ストラクチャードASIC「Diamond Mesa(開発コードネーム)、イーサネットNIC(Network Interface Card)「イーサネット 700シリーズ・ネットワーク・アダプター」を発表した。(2020/3/19)

組込みAI:
PR:実用化が進まない組込みAI、スモールスタートで課題を解決せよ
組込み機器でも活用が検討されているAIだが、さまざまな課題もあってなかなか実用化が進んでいない。これらの課題を解決すべく、PFUが「組込みAI」のスモールスタートを可能にするソリューションの提案を強化している。(2020/4/21)

固体素子中の雑音を能動的に抑制:
理研ら、半導体量子ビットの制御エラーを低減
理化学研究所(理研)と東京大学、ルール大学ボーフム校らの国際共同研究グループは、固体素子中の雑音を能動的に抑制することで、半導体量子ビットの制御エラーを低減することに成功した。(2020/3/16)

多数のネットワークIPを統合:
Xilinxの「ACAP」第3弾、FPGA22個分のロジック集積度
Xilinxは2020年3月10日(米国時間)、7nmプロセスを適用するデバイス「ACAP(エーキャップ)」の新シリーズとして、データセンターや有線通信向けとなる「Versal Premium(プレミアム)」を発表した。2019年6月に出荷した「Versal AI Core」「Versal Prime(プライム)」の両シリーズに続く第3弾製品となる。(2020/3/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
エンドポイントAIの動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年2月の業界動向の振り返りとして、エンドポイントAIの動向について、Embedded World 2020で展示予定だったと思われる2つの製品をコアにお届けする。(2020/3/9)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

組み込み開発ニュース:
ITとOTをシームレスに接続し、スマートファクトリーを可能にするTSN IP
ソシオネクストは、タイムセンシティブネットワークIPを開発した。FPGAやASICへ実装可能で、次世代ネットワーク技術であるイーサネット通信のTSN規格「IEEE 802.1 サブセット」と、その評価環境に準拠する。(2020/3/6)

富士キメラ総研が調査:
5G対応基地局市場、2025年は11兆3530億円規模へ
富士キメラ総研は、第5世代移動通信(5G)関連の世界市場を調査し、その結果を発表した。2025年の5G対応基地局市場は11兆3530億円と予測、2018年に比べ3倍に拡大する見通しだ。(2020/3/4)

実装密度を従来の12倍に向上:
ビアスイッチでプログラムするFPGAチップを開発
大阪大学の橋本昌宜教授らによる研究グループは、配線層内に設けたビアスイッチで論理機能をプログラムする「ビアスイッチFPGAチップ」を開発した。(2020/2/27)

プロセッサの勢力図再検討【前編】
2020年版:IntelとArmのCPU市場ポジションと動向
絶対王者の地位を死守してきたIntelだが、今後もそれは続くのか。市場の変化は新たな勝者を生み出すのか。IntelとArmの戦略とその有効性を概観する。(2020/2/26)

量子コンピューティングにブレイクスルー、デル テクノロジーズが2020年の技術トレンド3つを予測
デル テクノロジーズは、2020年のIT業界に影響を与える大きな技術トレンドとして「量子コンピューティングのブレイクスルー」「ドメイン特化アーキテクチャの現実化「5Gによる、無線通信技術の活用に対する考え方の変化」を予測した。(2020/2/19)

ルネサス ISL70005SEH:
人工衛星向けデュアル出力POLレギュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、同期整流降圧スイッチングレギュレーターとLDOリニアレギュレーターを1チップに集積した「ISL70005SEH」を発表した。人工衛星搭載のFPGAやDDRメモリへの電力供給に用いる部品点数や消費電力を削減する。(2020/2/18)

FPGAやASICに実装可能:
ソシオネクスト、TSN規格対応のIPを開発
ソシオネクストは、FPGAやASICへの実装が可能なタイムセンシティブネットワーク(TSN:Time Sensitive Network)IPを開発した。(2020/2/18)

Habanaにリソースを移行:
Intel、NervanaのAIチップ開発を打ち切りへ
漠然とではあるが推測されてきた通り、IntelがNervanaのデータセンター向けAI学習用チップ「NNP-T」ならびに推論チップ「NNP-I」を打ち切った。最近買収したHabana Labs(以下、Habana)のチップ「Gaudi」と「Goya」の方を選択したとみられる。(2020/2/12)

これも次世代メモリの一つ?:
ピン数の少ないDRAM、エッジAIをサポート
これまで次世代メモリに関しては、さまざまな議論がなされてきた。例えば、「IoT(モノのインターネット)の登場によって生み出されたビジネスチャンスにどう対応するのか」「SRAMのような高価格帯製品を選択せずに済む方法はあるのか」といった内容が挙げられる。Etronは、答えの一つが「低減ピンカウント(RPC:Reduced Pin Count)DRAM」だと考えているようだ。(2020/2/10)

自動運転技術:
PR:現実世界で100億kmは走れない、自動運転車のバーチャルとリアルの融合
ADAS(先進運転支援システム)の高度化から、無人運転車まで、自動車業界が直面する自動運転技術の開発は複雑さを極めている。これに伴い、自動運転車の信頼性の検証も、実走行のテストではまかないきれなくなっている。その中でシミュレーションをいかに活用すればいいのか、走行データというリアルな資産をどのようにバーチャルにつなげるべきなのだろうか。(2020/2/5)

組み込み開発ニュース:
UVMへのサポート提供により、テストベンチ開発期間を短縮
MathWorksは、HDL実装検証ツール「HDL Verifier」による、UVMへのサポート提供開始を発表した。これにより設計検証エンジニアは、MATLAB/Simulinkで開発したモデルから、UVMコンポーネントとテストベンチを自動的に生成できるようになる。(2020/2/4)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Z-WaveのOpen化/CobhamのRISC-V参入/FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。(2020/1/22)

画像処理に注力する:
Apple、エッジAIの新興企業を買収
エッジAI(人工知能)技術を手掛ける米スタートアップXnorが、Appleによってひそかに買収されたと報道されている。(2020/1/17)

Microchip Technology プレジデント兼COO Ganesh Moorthy氏:
PR:「6つのメガトレンド」で成長を目指すMicrochip、セキュリティでは20年の知見を生かした製品も
マイコンからアナログ、センサー、無線、セキュリティ技術まで、幅広い製品を手掛けるMicrochip Technology(以下、Microchip)。同社はエレクトロニクス業界の「6つのメガトレンド」を柱に、さらなる成長を目指す。セキュリティ分野では、20年以上にわたり蓄積したノウハウを基に開発したソリューションを提供するなど、ユニークな製品の展開を加速していく。(2020/1/15)

アナログ・デバイセズ LTM4668、LTM4668A:
4.8Aのクアッド出力DC-DCレギュレーター
アナログ・デバイセズは、クアッド出力DC-DCμModuleレギュレーター「LTM4668」「LTM4668A」を発表した。スイッチングコントローラー、パワーFET、インダクター、周辺部品を内蔵し、過電圧、過電流、過熱保護機能を備える。(2020/1/9)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

IIFES2019特別企画:
PR:生産性や品質改善に直結する「つながるモーション制御」、エコシステムが拡大
工場内のさまざまな機器やロボットなどをつないで効率化や付加価値創出を行う製造現場のスマート化が加速している。「つながり」を実現するネットワーク技術の中でも、より現場に近いモーション制御領域で価値を発揮するのがMECHATROLINKである。センサーやカメラなどパートナーエコシステムの拡充が進み「つながる世界」を広げているMECHATROLINKの取り組みを追う。(2019/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
MIPS Openの終焉、好対照のRISC-V
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年11月の業界動向の振り返りとして、昨今のオープン化の動きを考察する。(2019/12/23)

AWS re:Invent 2019リポート(3):
AWS re:Invent 2019における、インフラ/データベースに関する大量発表の文脈
Amazon Web Services(AWS)は12月第1週に開催した「AWS re:Invent 2019」で、同社が定義する意味での「値下げ」は発表しなかった。代わりに、インフラ関連では自社開発ハードウェアの活用をはじめ、「あの手この手」でパフォーマンスあるいはコストパフォーマンスを向上させる自社の取り組みをアピールした。(2019/12/18)

SEMICON Japan 2019:
ミニマルファブ、実チップで動作実証にも成功
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。(2019/12/16)

SEMICON Japan 2019:
5G、車載SoCテスト製品を強化するアドバンテスト
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス/モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。(2019/12/13)

「エッジAIに最適」と強調:
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は2019年12月10日(米国時間)、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。(2019/12/12)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

ヘリオス テクノ ホールディング:
専用半導体の開発や設計を行う新会社設立
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。(2019/12/11)

人工知能ニュース:
AIモデルを自動で圧縮、実装できるツールを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構とアラヤは、AIの深層学習用ニューラルネットワークモデル向けに自動で圧縮・実装できるツールを開発した。AIモデルサイズを最大で約30分の1に削減し、エッジデバイス上でリアルタイムなAI処理が可能になる。(2019/12/5)

16個並列でノイズを大幅に削減:
MEMS加速度センサーで精密な「たわみ計測」を実現
アナログデバイセズ(ADI)は「第6回鉄道技術展2019」(2019年11月27〜29日、幕張メッセ)で、同社の低ノイズMEMS加速度センサーを活用した「橋梁のたわみ測定ソリューション」などを展示した。(2019/12/5)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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