「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
組み込みシステム向けRTOSのシェアはTRON系が約60％
トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成した。（2024/4/17）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのMCU向けに効率的で高性能のグラフィックスフレームワークを提供
Qt Groupは、Infineon TechnologiesのMCU向けに効率的で高性能なグラフィックスフレームワークを提供する。これによりInfineon TechnologiesのMCUは、メモリ使用効率が最大5倍、起動速度が2倍に向上する。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
東武ストアが指静脈による手ぶら決済を開始、酒類対応でセルフレジ利用率60％も
東武鉄道と日立製作所は、両社が共同開発する生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームを採用する初の事例として、東武ストアの越谷店に指静脈認証によるクレジットカード決済が可能なセルフレジを導入し、報道陣に公開した。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

組み込み開発ニュース：
モーター制御ソフトウェア開発キットに新しい位置推定制御技術を追加
東芝デバイス＆ストレージは、新しい位置推定制御技術を追加したモーター制御ソフトウェア開発キット「MCU Motor Studio Ver.3.0」と、モーターパラメーターを自動算出する新ツールの提供を開始した。（2024/4/4）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがArmマイコンを拡充、Cortex-M23コア搭載の「RA2A2」を追加
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。（2024/4/2）

組み込み開発ニュース：
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。（2024/3/29）

組み込み開発ニュース：
NUC製品を継承した小型産業用PC「oNUC」を発売
岡谷エレクトロニクスは、Intel「NUC13 Pro」をベースとした、ASUSTeK Computerの小型PC「oNUC」の販売を開始した。産業分野での運用に特化するため、メモリなどの部材を独自に選定してカスタマイズしている。（2024/3/27）

組み込み開発ニュース：
「Matter」対応製品開発でアクセルラボと美和ロックが協業
アクセルラボは、スマートホームの共通規格「Matter」の対応製品開発に向け、美和ロックと協業を開始した。両社の知見や技術に基づく製品開発により、導入しやすく利便性の高いスマートホームの普及を目指す。（2024/3/26）

組み込み開発ニュース：
ペロブスカイト太陽電池と半固体電池を搭載した新型空気質センサー
マクニカは、ペロブスカイト太陽電池を搭載した、新型の空気質センサーを開発した。半固体電池の内蔵により長寿命と安全性を確立し、ペロブスカイト太陽電池の軽さと柔軟性を表現したデザインを採用している。（2024/3/25）

組み込み開発ニュース：
ワイヤレス給電センサーで空調費用26％減、エイターリンクがソリューションを発売
エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。（2024/3/22）

組み込み開発ニュース：
高性能6軸センサーを搭載した低ノイズの慣性計測ユニット
セイコーエプソンは、高性能6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新製品「M-G370PDT」の量産を開始した。従来製品の特徴を併せ持つ、1インチサイズで低ノイズのプレミアムモデルだ。（2024/3/19）

組み込み開発ニュース：
2033年までに1兆円超、ワイヤレス給電の市場成長予測を発表
矢野経済研究所は、2024年のワイヤレス給電市場に関して調査し、製品セグメント別の動向、参入企業動向、将来展望を発表した。2033年の非放射型ワイヤレス給電世界市場は1兆円を超えると予測する。（2024/3/15）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

組み込み開発ニュース：
約2倍長寿命化した車載アクセサリー機器向けニッケル水素電池を開発
FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。（2024/3/13）

組み込み開発ニュース：
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。（2024/3/11）

組み込み開発ニュース：
極低温下に置いたクライオCMOS回路で量子ビット駆動に成功
富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。（2024/3/7）

組み込み開発ニュース：
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4％と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4％の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。（2024/3/6）

組み込み開発ニュース：
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。（2024/3/6）

組み込み開発ニュース：
RISC-VプロセッサとFPGAから成るSoCの設計を低コスト化する開発キット
Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。（2024/3/5）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。（2024/3/5）

組み込み開発ニュース：
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。（2024/3/1）

組み込み開発ニュース：
次世代スマートカー向けデータストレージデバイスがASPICE CL3認証を取得
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。（2024/2/27）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

組み込み開発ニュース：
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド／サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems（CSS）」の適用範囲を拡大する。（2024/2/22）

組み込み開発ニュース：
60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者見守りシステムを開発
Infineon Technologies（インフィニオン）は、60GHzミリ波レーダーを活用した、高齢者見守りシステムの開発と導入に向けて、ネクスティ エレクトロニクスと協業する。同社の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24C」を、高齢者見守りシステムに採用した。（2024/2/21）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。（2024/2/21）

組み込み開発ニュース：
4K入出力向けのIPと解像度変換LSIを開発、4K60Hz画像を4つ同時に処理可能
アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。（2024/2/19）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。（2024/2/16）

組み込み開発ニュース：
水晶発振器向けの低ノイズ差動出力を独自開発
セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。（2024/2/15）

組み込み開発ニュース：
次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション
Infineon Technologies（インフィニオン）は、OMS Microelectronics、pmdtechnologiesと共同開発した、次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション「hybrid Time-of-Flight」を発表した。（2024/2/13）

組み込み開発ニュース：
組み込みLinux上で動作するFlutter向けプラグインを開発
ACCESSは、組み込みLinux上で動作する、Flutter向けのChromiumベースWebViewプラグイン「flutter_linux_webview」を、開発コミュニティー向けにオープンソースソフトウェアとして公開した。（2024/2/7）

組み込み開発ニュース：
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology（マイクロチップ）は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。（2024/2/5）

組み込み開発ニュース：
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN（アイオン）」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。（2024/1/31）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。（2024/1/30）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義開発に向けて組み込み開発者のスキルを向上する学習環境を提供
BlackBerryは、高度なスキルを持つ組み込みシステム開発者に対する需要の高まりを背景に、「QNX Everywhere」を2024年初頭に開始する。QNXソフトウェアに関する知識を学生や学術研究機関、専門家が容易に習得できるよう環境を提供する。（2024/1/29）

組み込み開発ニュース：
シーゲイトがHDD記憶容量密度の限界を打破、1プラッタ当たり3TB以上を実現
日本シーゲイトが、HDDの記憶容量密度を大幅に向上させる新技術「Mozaic 3+」について説明。これまで開発を続けてきたHAMR技術と記録層となるプラッタ上に作り込んだ超格子鉄プラチナ合金メディアを組み合わせることで、従来技術であるPMR技術の限界を打ち破り、1プラッタ当たり3TB以上という記録容量密度を実現した。（2024/1/26）

組み込み開発ニュース：
リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー
Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。（2024/1/25）

組み込み開発ニュース：
コニカミノルタが複合機ソフト開発で合弁、ベトナム大手ITのFPTソフトウェアと
コニカミノルタは、ベトナムIT大手のFPTソフトウェアの日本法人であるFPTジャパンホールディングスとの間で、複合機ソフトウェア開発に関する合弁会社を設立すると発表した。（2024/1/23）

組み込み開発ニュース：
Core Ultraプロセッサ搭載の組み込みモジュールを発表
congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。（2024/1/15）

組み込み開発ニュース：
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。（2024/1/12）

組み込み開発ニュース：
ポスト5G／6Gに向けてTHz帯メタサーフェス反射板の評価装置を開発
産業技術総合研究所は、テラヘルツ（THz）帯メタサーフェス反射板の評価装置を開発した。基地局アンテナから照射した平面波を特定方向に反射できるため、障害物を迂回してポスト5G／6Gの通信エリア拡大に寄与する。（2023/12/28）

組み込み開発ニュース：
アンテナの高効率化と小型化に対応、Wi-Fi 6E／7向け無給電素子結合デバイス
村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。（2023/12/21）

組み込み開発ニュース：
60GHzミリ波無線通信モジュールのローカル5Gバックホールとしての有効性を実証
フジクラは、国土交通省主催の「遠隔施工等実演会」で、60GHzミリ波無線通信モジュール搭載の屋外評価キットをエイビットに提供した。高信頼ローカル5G通信システムのバックホールとしての有効性を実証している。（2023/12/20）

組み込み開発ニュース：
産業機器向けの有効約532万画素短波長赤外イメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けに有効約532万画素のSWIRイメージセンサー「IMX992」と、有効約321万画素の「IMX993」を商品化した。0.4〜1.7μmまでの波長帯域で高精細な撮像が可能になる。（2023/12/19）

組み込み開発ニュース：
インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで
インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。（2023/12/19）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがRISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発、マイコンやASSPで展開
ルネサス エレクトロニクスは、オープンスタンダードのRISC-V命令セットアーキテクチャをベースとした32ビットCPUコアを独自に開発した。CoreMark／MHzスコアは3.27を達成している。（2023/12/14）

組み込み開発ニュース：
DRMSで50cmの高精度測位を補正データなしで可能とするGNSS受信チップ
古野電気は、位置精度50cmの高精度測位を補正データなしで可能とするデュアルバンドGNSSチップeRideOPUS 9「ePV9000B」の量産を開始した。都市部でも高精度な位置情報を提供できる。（2023/12/13）