「富士通セミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。（2024/1/15）

買収総額は約492億円：
ルネサス、GaN半導体メーカー・Transphormを買収
ルネサス エレクトロニクスは2024年1月11日、Transphorm（トランスフォーム）を買収すると発表した。買収額は、約3億3900万米ドル（約492億円）。2024年下半期の買収完了を予定する。（2024/1/11）

150年前の反省：
会津若松市のデジタル実装、「幕末の敗戦」に原点？　歴史に根差す市民性
会津若松市はスマートシティ構想を掲げて10年になる。いち早く自治体のデジタル実装に取り組んだのは、元をたどれば「幕末」にいきつくという。スマートシティ推進室室長の本島靖氏に聞く。（2023/9/8）

300mmウエハーでIGBTを製造：
デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始
デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）の300mmウエハーラインで製造したIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の出荷を始めた。（2023/5/12）

動作周波数最大350MHz、8MBフラッシュ搭載：
PR：6年ぶりの新製品！　飛躍的に進化したモーター／パワー制御に強いマイコン「XMC」
インフィニオン テクノロジーズは、産業機器向けマイコン「XMC」の新製品としては6年ぶりになる「XMC7000シリーズ」の量産出荷を開始した。高度なモーター／パワー制御を手軽に実現できるマイコンとして定評のある「XMC」はどのような進化を遂げたのだろうか。詳しく紹介していこう。（2023/1/19）

IAR×インフィニオン対談：
PR：厳しさ増す車載システム開発、新規デバイスのスムーズな採用が苦境を切り開く
国内の組み込み開発市場で大きな割合を占める車載分野だが、自動運転技術の進化と急激なEV（電気自動車）化にコロナ禍の影響も加わるなど大きな曲がり角を迎えている。そこで、IARシステムズの原部和久氏と、インフィニオン テクノロジーズ ジャパンの赤坂伸彦氏に、車載分野における組み込み開発の新たな潮流について語ってもらった。（2022/12/7）

2023年上期の生産開始を予定：
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。（2022/4/27）

車載半導体：
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。（2022/4/27）

福田昭のストレージ通信（193） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（20）：
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ（Emerging Memory）」の講演部分を紹介する。（2021/4/20）

富士通エレクトロニクスが展示：
ドイツ発、視線検知で最適表示する裸眼3Dディスプレイ
富士通エレクトロニクスは、「第6回 IoT＆5Gソリューション展 秋」（2020年10月28〜30日、幕張メッセ）において、ドイツ3D Globalが開発した裸眼3Dディスプレイのデモなどを展示した。（2020/11/13）

製品の製造継続が合意の条件：
オン・セミコンダクター、新潟工場の売却を検討
オン・セミコンダクターは、新潟工場（新潟県小千谷市）の売却を検討している。既存顧客への継続的な製品供給などを条件に売却先を探す。（2020/8/11）

膨大な取材を終えて：
「CES 2020」で感じた10の所感
膨大な数の記者会見やインタビューが行われた「CES 2020」。CESでの取材を終えて筆者が感じた「10の所感」をまとめる。（2020/1/24）

IHSアナリストと振り返る半導体業界：
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。（2019/12/25）

大山聡の業界スコープ（24）：
日本の半導体産業は今後どうすべきなのか
筆者は仲間とともに半導体設計開発会社を興すに至った。今回は私事で大変、恐縮ではあるが、新会社に対するこだわりについて述べたいと思う。（2019/12/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan／EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。（2019/12/2）

富士通セミコン MB85RS2MTY：
最大125℃の高温動作を保証する2MビットFRAM
富士通セミコンダクターは、最大125℃での動作を保証する、2Mビット（256K×8ビット）FRAM「MB85RS2MTY」を発表した。−40〜＋125℃の温度範囲で動作し、EEPROMの約1000万倍となる10兆回の書き換え回数を保証する。（2019/10/28）

CEATEC 2019：
ロボットのVAIOからLGA4189まで気になる製品を一気にチェック！――CEATEC 2019まとめ
エレクトロニクスやITに関する総合展示会「CEATEC 2019」が幕張メッセで開催中だ。2018年以上に出展者数が増えた会場から、気になるトピックをまとめた。（2019/10/18）

大山聡の業界スコープ（20）：
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM（垂直統合型）企業だが、ファウンダリメーカー（以下、ファウンダリ）の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。（2019/8/20）

富士通セミコンダクター：
容量8MビットのReRAMを製品化
富士通セミコンダクターは2019年7月30日、抵抗変化型メモリ（以下、ReRAM）として8Mビット容量品を2019年9月から販売すると発表した。同社では「ReRAMの量産製品としては世界最大容量」としている。（2019/7/30）

パートナーに三重富士通とUMC：
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ／ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。（2019/7/23）

福田昭のストレージ通信（153） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（14）：
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ（NRAM）」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ（NRAM：Nanotube RAM）について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。（2019/7/2）

車載半導体：
次世代車載マイコンがプロセッサをダウングレード、でもそれが「正しい選択」
サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo（トラビオ）」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。（2019/3/14）

いろいろあった1年でした……：
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。（2018/12/28）

大山聡の業界スコープ（12）：
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies（以下、Infineon）に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。（2018/12/12）

富士通セミコンダクター：
125℃動作を保証し5V対応、64kビットFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃までの動作温度を保証し、最大5.5Vの電源電圧に対応する64kビットFRAM（強誘電体メモリ）「MB85RS64VY」を開発した。（2018/10/30）

組み込み開発ニュース：
離れた位置からデータの更新が可能なバッテリーレス電子ペーパータグ
富士通セミコンダクターは、E Ink Holdingsと共同で、UHF帯RFIDを利用し、電子ペーパーディスプレイの表示をバッテリーレスで変更できる技術を開発した。高速書き込み、低消費電力の不揮発性メモリFRAMを組み込んでいる。（2018/10/26）

バッテリーレスで情報を書き換え：
UHF帯RF IDを用いた電子ペーパータグ技術を開発
富士通セミコンダクターは、UHF帯無線給電技術を用い、電子ペーパーディスプレイの表示内容をバッテリーレスで書き換えることができる技術を、台湾のE Inkと共同開発した。（2018/10/11）

ON Semiconductorの出資比率60％に：
会津富士通セミコン、「オンセミ会津」に
ON Semiconductorは2018年10月1日、富士通セミコンダクター（以下、富士通セミコン）の製造子会社である会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング（以下、会津富士通セミコン）への出資比率を40％から60％へ引き上げ、子会社化したと発表した。これに伴い、会津富士通セミコンは社名を「オン・セミコンダクター会津」に変更した。（2018/10/1）

富士通セミコン MB85RS4MT：
リアルタイムデータログに適した4MビットFRAM
富士通セミコンダクターは、4Mビットの不揮発性FRAM「MB85RS4MT」を発表した。10兆回の書き換えが可能で、高速での書き込み、低消費電力を特長とする。（2018/9/18）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。（2018/9/18）

富士通セミコンダクター：
EEPROMの約1000万倍の書き換え回数を実現する4MビットFRAM「MB85RS4MT」
富士通セミコンダクターは、シリアルインタフェースのFRAMファミリーで最大メモリ容量である4Mビット品「MB85RS4MT」を開発し、2018年9月から量産品の提供を開始する。（2018/9/13）

国内トップを狙えるエレ商社に：
加賀電子が富士通エレを買収へ、売上高5000億円規模に
加賀電子と富士通セミコンダクターは2018年9月10日、富士通セミコンダクターが所有する富士通エレクトロニクスの全株式を加賀電子が取得することで合意し、最終契約を締結したと発表した。（2018/9/10）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
これからどうなる？ 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる？ 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください！（2018/8/15）

製造マネジメントニュース：
三重富士通セミコンダクターがグローバル半導体企業の100％子会社に
富士通セミコンダクターは、同社が所有する三重富士通セミコンダクターの株式を、台湾の大手ファウンドリであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションに譲渡することで合意した。（2018/7/18）

大山聡の業界スコープ（7）：
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる？ 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。（2018/7/5）

譲渡額は約576億円の見込み：
UMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意
台湾の専業ファウンドリーであるUMC（United Microelectronics Corporation）と富士通セミコンダクターは2018年6月29日、三重富士通セミコンダクター（MIFS）の全株式をUMCが取得することで合意したと発表した。（2018/6/29）

富士通セミコンダクター：
64kビットFRAM、−55℃の屋外でも動作を保証
富士通セミコンダクターは、−55℃という極めて低い温度環境での動作を保証した64kビットFRAM（強誘電体メモリ）「MB85RS64TU」を開発、量産出荷を始めた。（2018/4/25）

業界として製品供給継続に努力：
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力
電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は2018年1月29日、半導体メーカー12社が災害時に相互協力を行うことで合意したと発表した。（2018/1/29）

三重富士通 ミリ波向け 55nm CMOS PDK：
ミリ波回路を高精度に設計、55nm CMOSデザインキット
三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット（PDK）を開発。提供を開始した。（2018/1/26）

富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長 松宮正人氏：
PR：不揮発性RAMで、社会に新たな価値を提供し続ける富士通セミコンダクター
富士通セミコンダクターは、省電力、高速動作を特長とするFRAMを扱うシステムメモリ事業で、IoT（モノのインターネット）時代のニーズに応じたソリューションの提案を加速させる。2018年は、RFIDによる無線給電技術とFRAM技術を組み合わせた“バッテリーレスソリューション”が実用化される見通し。「省電力の不揮発性RAMへの期待はますます大きくなっている。新製品開発やソリューション開発で、それらの期待に応えたい」という富士通セミコンダクター　システムメモリカンパニー長の松宮正人氏に事業戦略を聞いた。（2018/1/16）

FRAMが動作を安定化：
実用化目前！ 電池レスの無線キーボード
富士通セミコンダクターは展示会「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」（会期：2017年11月15〜17日）で、電池を搭載しない無線キーボードのデモを公開している。（2017/11/16）

ET2017開催直前情報：
これを見逃すな！「ET/IoTアワード」受賞社決定
優れた組み込み技術／IoT技術や製品、ソリューション、サービスに対して表彰する「ET／IoT Technologyアワード」の受賞社を組込みシステム技術協会が発表。受賞2017年11月15日から開催される「Embedded Technology 2017／IoT Technology 2017」の各出展社ブースで展示される。（2017/11/13）

製造マネジメントニュース：
米半導体メーカー、会津富士通セミコンダクターの株式を追加取得
富士通セミコンダクターと米ON Semiconductorは、富士通セミコンダクターが有する製造会社、会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリングの30％の株式を、ON Semiconductorが追加取得することで合意したと発表した。（2017/10/31）

2020年後半メドに完全子会社化：
富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。（2017/10/11）

17年内にもテストチップ：
MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ
三重富士通セミコンダクター（MIFS）は2017年8月7日、2017年10〜12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology（SST）のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。（2017/8/7）

ジェイデバイス 社長 仲谷善文氏：
日本の半導体後工程受託企業として見据える未来
国内最大規模を誇る半導体後工程受託製造企業であるジェイデバイスの社長である仲谷善文氏にインタビューした。M＆Aを繰り返し、事業規模を拡大しながら、世界2位の半導体後工程受託製造企業であるAmkor Technologyの完全子会社となった同社の事業戦略などについて聞いた。（2017/7/12）

福田昭のデバイス通信（115）：
パッケージング産業の再編成（前編）
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。（2017/6/13）

三重富士通セミコン DDC技術で：
電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯CMOS増幅器
広島大学は2017年6月5日、三重富士通セミコンダクターの低消費電力CMOS技術「Deeply Depleted Channel（DDC）」を使用して、電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯（W帯）増幅器を開発したと発表した。（2017/6/5）

富士通セミコン MB85RS128TY／MB85RS256TY：
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。（2017/5/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（14）：
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
今回は、任天堂の歴代ゲーム機の搭載チップを簡単に振り返りつつ、2017年3月発売の新型ゲーム機「Nintendo Switch」の搭載チップについて考察する。発売前「カスタマイズされたTegraプロセッサ」とアナウンスされたプロセッサの内部は、意外にも「Tegra X1」の“デグレート版”だった……。（2017/3/29）