「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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「FPGA」コーナー

東芝、ミリ秒オーダーで大規模な「組み合わせ最適化問題」を計算する技術を2019年中に適用実験 金融分野などに期待
東芝は、組み合わせ最適化問題を大規模かつ高速に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」(SB)を、FPGAなどの専用回路に実装する設計技術を発表した。実用的な問題を解く実証実験を行い、今年中の成果発表を目指す。(2019/9/13)

人工知能ニュース:
画像処理と機械学習に特化したエッジAIチップ、「売価は1000円以下を目標」
ArchiTekは、「イノベーション・ジャパン2019 〜大学見本市&ビジネスマッチング〜」(2019年8月29〜30日、東京ビッグサイト)において、同社が開発するエッジデバイス向けAI(人工知能)プロセッサの技術紹介を行った。競合のエッジAIチップと比較して電力性能やコスト面で優位性があると訴える。(2019/9/9)

AIチップの研究開発拠点を設立:
産総研と東大、AI機能付きDASチップの開発加速
産業技術総合研究所(産総研)エレクトロニクス・製造領域は、東京大学浅野キャンパス内に、「産総研・東大AI(人工知能)チップデザインオープンイノベーションラボラトリ」(AIDL)を、東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)と共同で設立した。(2019/9/9)

活発化する「AI×HPC」市場【後編】
ムーアの法則はもう限界? HPC進化の鍵は「GPU」か「FPGA」か
AIシステムの処理に必要な性能を実現するために、HPC分野の進化は続いてきた。だが技術進化にも限界がある。「ムーアの法則」が廃れつつあることが意味するものとは。(2019/9/6)

イノベーションジャパン 2019:
エッジAI、水中での無線給電 500超の研究成果を披露
2019年8月29〜30日に開催された「イノベーションジャパン 2019」(東京ビッグサイト)では、多数の大学、研究機関、ベンチャー企業が出展し、500を超える研究成果を展示した。両日とも会場は多くの来場者でにぎわっていた。今回は、そのうちの一部を紹介する。(2019/9/6)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

活発化する「AI×HPC」市場【前編】
量子コンピュータの商用化で脚光 IBM、HPEが「HPC」に本気の理由
主要サーバベンダーは、スーパーコンピュータや量子コンピュータといった「高性能コンピュータ」(HPC)の開発に注力している。その背景と最前線を紹介する。(2019/8/30)

コンピューティング集約型用途に:
Stratix 10 SX搭載のFPGAカード、HPEがサーバに搭載
Intelの日本法人であるインテルは2019年8月26日、都内で記者説明会を開催し、IntelのFPGAアクセラレーションカード「Intel FPGA PAC(Programmable Acceleration Card) D5005(以下、D5005)」が、HPE(Hewlett Packard Enterprise)のサーバに搭載可能になったと発表した。(2019/8/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ARMの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)

NEDOと筑波大発ベンチャー:
消費電力30分の1を実現、ストリームデータ圧縮LSIを開発
NEDOと筑波大学発ベンチャーのストリームテクノロジは2019年8月20日、センサーやデバイスから流れ続けるデータを一切止めること無く連続的にロスレス圧縮する技術「LCA-DLT(Lowest Common Ancestor-Dynamic Lookup Table)」を搭載したLSIの開発に成功した、と発表した。IoT(モノのインターネット)向け小型コンピュータ用の圧縮アクセラレーターとして、従来比30分の1という超低消費電力を実現するという。(2019/8/26)

FMS 2019:
3D NANDの進化が目立つ、市場は回復基調との見方も
2019年8月6〜8日(米国時間)にかけて、米国カリフォルニア州サンタクララで14回目となるメモリ技術関連のカンファレンス「Flash Memory Summit(FMS)」が開催されたが、そこではNAND型フラッシュメモリのベンダーとパートナー各社の積極的な姿勢が目立った。(2019/8/23)

ネットワークの負荷は高まる一方
「スマートNIC」とは何か? CPUの重い処理をNICが肩代わり
データセンターのサーバ運用において注目すべき「スマートNIC」。その仕組みや利点を整理した上で、どのような企業が導入しているのか、どのようなベンダーから調達できるのかなどを紹介する。(2019/8/23)

16nmの最新FPGA:
900万個のロジックセルを搭載、Xilinxの「Virtex VU19P」
Xilinxは2019年8月21日(米国時間)、16nmプロセスを用いたハイエンドFPGAファミリ「Virtex UltraScale+」として、900万個のロジックセルを搭載した「Virtex UltraScale+ VU19P(以下、VU19P)」を発表した。(2019/8/22)

組み込み開発ニュース:
IoTデータを連続ロスレス圧縮できる「LCA-DLT」、ASIC化で消費電力は30分の1に
NEDOとストリームテクノロジは、カメラやセンサーなどの末端機器から送信されるIoTデータを一切止めることなく連続的にロスレス圧縮できる技術「LCA-DLT」を組み込んだASICを試作した。同ASICを用いて4K画像の圧縮と展開を行ったところ、ソフトウェアベースで行うのと比べて消費電力は圧縮で30分の1、展開で10分の1に削減できたという。(2019/8/21)

産業オープンネット展2019:
産業用ネットワークに新たな波、「TSN」が最前線へ
「産業オープンネット展2019 東京」では、次世代の産業用ネットワーク規格として注目を集めている「TSN」関連の展示が幾つかあった。本稿ではTSN関連の展示の中から、図研エルミック、B&R、マクニカの展示内容を紹介する。(2019/8/21)

組み込み開発ニュース:
名刺大FPGA開発ボードの後継モデルを発売、新たに無線モジュールを追加
アヴネットは、FPGA開発プラットフォームの最新版「Ultra96-V2」の販売を開始した。新たに無線モジュールを搭載し、スマートホーム、自動運転車、工業制御など、IoTアプリケーションや工業グレードのAI開発を支援する。(2019/8/20)

メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2019:
PC・クラウド不要の「インテリジェントカメラ」、建機搭載で危険をAI検知
ここ最近、人間の肉眼と似たような機能をAIで代替する「インテリジェントカメラ」が、建設現場でも危険予知や現場管理の目的で導入される機会が増えてきている。レグラスが提供している製品は、カメラ上でエッジ処理を行うため、PC、クラウド、GPUが不要で、現場に合わせて2眼/4眼タイプを選択することができる。(2019/8/20)

VMwareがPivotal Softwareの買収を交渉中、Pivotalが正式に認める
Spring FrameworkやPaaS型クラウド基盤Cloud Foundryの開発を主導していることなどで知られるPivotal Software社。VMwareがこの企業に対して買収交渉をしていることを、Pivotal Softwareが正式に認めました。Pivotalの現在の株式は8ドル30セント程度であり、VMwareが提案している1株あたり15ドルは十分によい条件のようにみえます。(2019/8/19)

データセンター向け戦略を加速:
ザイリンクス、SolarflareのSmartNIC技術を統合
ザイリンクスは、Solarflare Communicationsの買収を全て完了し、Solarflareの「SmartNICテクノロジー」をザイリンクス製品に統合した。(2019/8/19)

トレックス XC9281、XC9282シリーズ4MHz品:
4MHzの600mA DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは、超小型600mA DC-DCコンバーター「XC9281」「XC9282」シリーズ4MHz品に、新たに発振周波数4MHz品を開発した。従来の6MHz品と比較して、実装面積を維持したまま高効率化できる。(2019/8/19)

ロープロファイルでPCIe Gen4対応:
ザイリンクス、アクセラレーターカードを追加
ザイリンクスは、Alveoデータセンターアクセラレーターカードの新製品として、ロープロファイルでPCIe Gen4に対応した「Alveo U50」を発表した。(2019/8/7)

組み込み開発ニュース:
低消費電力の小型マシンビジョン設計を支援するFPGAソリューション
Microchip Technologyは、「PolarFire FPGA」を組み込んだインテリジェントマシンビジョンシステムの設計を支援するソリューション「スマートエンベデッドビジョンイニシアティブ」を発表した。(2019/8/7)

電子ブックレット(組み込み開発):
Raspberry Pi 4とPi 3の基本仕様を比較/パナソニックがソフト開発体制強化へ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2019年4〜6月)」をお届けします。(2019/8/5)

東芝の「組み合わせ最適化最速アルゴリズム」、クラウドで一般公開
東芝は、組み合わせ最適化問題を高速・大規模に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」を実装したマシンを、クラウド上に公開した。(2019/8/2)

OpenStack Daysでカーン氏が解説:
楽天モバイルの「世界初、完全仮想化」ネットワーク、分かりやすく説明するとどうなる?
楽天モバイルは、自前インフラによる携帯電話サービス提供に向け、準備を進めている。そのネットワークは、具体的にどのような仕組みになっているのか。2019年7月22、23日に開催された「OpenStack Days/CloudNative Days 2019」で、同社のクラウド部部長、カーン・アシック氏が分かりやすく説明した。(2019/8/2)

完全仮想化ネットワークで:
「モバイルネットワークの民主化を目指す」楽天 三木谷氏
楽天のイベント「Rakuten OPTIMISM 2019」が2019年7月31日、パシフィコ横浜で開幕した。初日のキーノートには会長兼社長の三木谷浩史氏が登壇し、5G(第5世代移動通信)を含め、同社のモバイルネットワークに対する取り組みなどを語った。(2019/8/1)

以前は阻止する方法がなかった:
「悪意のある回路」を検出する検証ツールを共同開発 東芝情報システム、早大
早稲田大学と東芝情報システムは、ハードウェアトロイ検証ツールを共同で開発した。同大学教授の戸川望氏が開発した「ハードウェアトロイ検出手法」を適用した。既知のハードウェアトロイを正しく検知し、誤検知もなかった。(2019/7/31)

早稲田大学と東芝情報システム:
ハードウェアトロイ検知手法、実回路で効果確認
早稲田大学理工学術院の戸川望教授と東芝情報システムは、ハードウェアトロイ検知技術で連携し、共同開発した検証ツールを用いて、検知技術の効果を確認した。(2019/7/31)

「量子コンピュータとは何か」を問う“新たな壁”:
「量子理論の副産物に過ぎなかった」──東芝の「量子コンピュータより速いアルゴリズム」誕生秘話
量子コンピュータよりも速い「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」を開発した後藤隼人主任研究員に、開発背景を聞いた。(2019/7/30)

スパコン市場とプロセッサ【後編】
ポスト「京」はArmを採用 スパコン首位争いは米国と中国の一騎打ち?
スーパーコンピュータの性能を巡る競争は、事実上、米国と猛烈に追い上げる中国の争いになっている。そうした中、「京」の後継機はプロセッサにArmベースのCPUを採用する。(2019/7/30)

エッジ製品や自律運転車に対応:
アヴネット、開発ボード「Ultra96-V2」を発売
Avnet(アヴネット)は、Xilinx製FPGA「Zynq UltraScale+MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96-V2」の販売を始めた。(2019/7/31)

CXL対CCIXという競争の構図も:
PCIeの進化が支える次世代インターコネクト技術
高速バスインタフェース「PCI Express 4.0(PCIe Gen4)」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0(PCIe Gen5)」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。(2019/7/25)

スパコン市場とプロセッサ【前編】
Intel、AMDではなく「Arm」がスパコン用プロセッサで勢力を伸ばす理由
スーパーコンピュータ用のプロセッサの主流はIntelとAMDだが、これにArmが食い込もうとしている。存在感を高める中国企業の出方次第で、この市場の形勢は一気に変わる可能性がある。(2019/7/22)

人工知能ニュース:
組み合わせ最適化問題をAWSで高速処理、東芝デジタルが期間限定で無償公開
東芝デジタルソリューションズは2019年7月17日、大規模組み合わせ最適化問題を高速に処理するソフトウェア「シミュレーテッド分岐マシン(Simulated Bifurcation Machine)」をAWS(アマゾンウェブサービス)のマーケットプレース上で公開したと発表した。2019年10月末までの期間限定で、PoC(概念検証)版として無償公開されている。(2019/7/19)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

電子ブックレット(組み込み開発):
ESEC2019&IoT/M2M展レポートまとめ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4月10〜12日に開催された「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」と「第8回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2019&IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。(2019/7/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

人工知能ニュース:
オープンソースソフトウェアスタックを高速化するハード設計をリリース
LeapMindは、オープンソースソフトウェアスタック「Blueoil」向けに高速化した新たなハードウェアアクセラレータ設計をリリースする。(2019/7/4)

AWS IoTとの連携も:
産業/医療IoTに注力、Xilinxの「3つの戦略」
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは6月27日、東京都内で事業戦略説明会を実施した。Xilinxの産業/ビジョン/医療機器マーケット担当ダイレクター、Chetan Khona氏は、「産業、医療機器分野を、Xilinxで第3位の事業規模にしていく」と話し、インダストリアルIoT(モノのインターネット)やヘルスケアIoTにおける同社の事業戦略を説明した。(2019/7/3)

組み込み開発ニュース:
低遅延が求められる産業機器のエッジAI、ザイリンクスの処理性能は「GPUの8倍」
Xilinx(ザイリンクス)が産業機器や医療機器、監視カメラなどISM分野の事業戦略について説明。FPGAやプログラマブルSoCなどを用いた同社のソリューションは、ISM分野で求められる低遅延の条件において、GPUと比べて最大8倍のAI処理性能を実現できるという。(2019/7/1)

EE Exclusive:
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃
米国と中国間の貿易戦争は、長期化が予測されている。米国の独立研究機関East-West Centerでシニアフェローを務めるDieter Ernst氏に、今回の貿易摩擦がAI(人工知能)分野に与える影響などについてインタビューを行った。取材当時、同氏は中国のAI業界の実地調査から帰国したばかりだった。(2019/6/28)

組み込み開発ニュース:
オープンソースのプロセッサIP「SweRV Core」、性能や開発環境が拡充
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2019年6月18日(現地時間)、同社が開発を主導するオープンソースプロセッサIP(Intellectual Property)「SweRV Core」について性能強化や開発環境の拡充などを発表した。(2019/6/24)

アナログ・デバイセズ AD9081、AD9082:
5Gミリ波システム対応のRFデータコンバーター
アナログ・デバイセズは、4G LTEや5Gミリ波無線などのワイヤレス機器向けに、アナログ信号処理とデジタル信号処理を組み合わせた、ミックスドシグナルフロントエンドRFデータコンバータープラットフォーム「AD9081」「AD9082」を発表した。(2019/6/24)

上席副社長が来日:
「2000億米ドル超の市場」狙うIntel、新事業本部を設立
 Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部(PSG)」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク&カスタムロジック事業本部(NCLG)」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。(2019/6/24)

FPGA導入の高い壁
GPUより低コスト、ハイパフォーマンスのFPGAが抱える“泣きどころ”
Amadeus IT Groupとスイス連邦工科大学の共同研究により、FPGAはGPUよりも4倍高速で、同じワークロードを7分の1のコストで実行できることが分かった。AIにとって非常に有効だが、FPGAには弱点もある。(2019/6/24)

組み込み開発ニュース:
インテルがFPGA部門とネットワーク部門を統合、CPU不足は第3四半期に解消か
インテルは2019年6月20日、東京都内で記者会見を開催し、同社の2019年第2四半期の状況と、FPGA製品およびネットワーク製品部門の戦略について説明した。(2019/6/21)

「新たな時代を切り開く」と説明:
Xilinx、7nm新デバイス「Versal」を出荷
Xilinxは2019年6月18日(米国時間)、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。(2019/6/20)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(4):
高精度ΔΣADCの有効ノイズ帯域幅(ENBW)の理解【基本編】
今回は、次のようなENBWについて「ENBWとは何か」「ENBWが必要な理由」など基本的なトピックを紹介します。(2019/6/19)

ルネサス ISL72814SEH:
耐放射線特性の高電圧大電流ドライバIC
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙衛星用耐放射線パッケージの16チャンネルカレントドライバ「ISL72814SEH」を発売した。デコーダー、入力レベルシフタ、16のカレントドライバアレイを1つのモノリシックICに集積している。(2019/6/18)

XeonがTensorFlowやPyTorchに最適化
機械学習を加速するGPU、TPU、FPGA、ASICの競争に「x86 CPU」が参戦
機械学習の(特に学習の)速度を向上させるため、各社はさまざまなカスタムハードウェアの開発と利用を進めている。出遅れ感のあるIntelは、この市場にx86 CPUで参戦しようとしている。(2019/6/12)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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