「MOSFET」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor

関連キーワード

インフィニオン TLE956xシリーズ:
電源と通信インタフェースを統合したマルチハーフブリッジMOSFETドライバ
インフィニオン テクノロジーズは、車載用小型電気モーター制御システム向けのモーターシステムIC「TLE956x」シリーズを発表した。電源と通信インタフェースを統合した「世界初」(同社)のマルチハーフブリッジMOSFETドライバとなる。(2020/8/6)

従来技術に比べ10倍以上に:
新デバイス構造でSiC MOSFETの信頼性を向上
東芝デバイス&ストレージは、SiC MOSFETの内部にSBDを搭載する新たなデバイス構造を開発した。従来技術に比べて、オン抵抗の上昇を抑えつつSiC MOSFETの信頼性を10倍以上も高めることが可能だという。(2020/8/3)

パワー・インテグレーションズ InnoSwitch3-AQ:
車載用フライバックスイッチング電源
パワー・インテグレーションズは、750V耐圧のMOSFETおよび二次側検出回路を搭載した、車載用フライバックスイッチング電源「InnoSwitch3-AQ」を発売した。AEC-Q100認証を取得している。(2020/7/31)

PCIM Europe digital days 2020、ローム:
バーチャルブースで第4世代SiC-MOSFETなど展示
ロームは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。バーチャルブースを用意し、第4世代SiC-MOSFETなどの製品を紹介していた。(2020/7/17)

車載半導体:
オン抵抗を40%、スイッチング損失を50%低減したSiC-MOSFETを開発
ロームは、車載パワートレインシステムや産業機器用電源向けに「1200V 第4世代SiC MOSFET」を開発した。短絡耐量時間を短縮せずにオン抵抗を従来品と比較して約40%、スイッチング損失を約50%低減した。(2020/7/15)

組み込み開発ニュース:
SiCパワー半導体の回路シミュレーションを高精度化、三菱電機から新SPICEモデル
三菱電機は2020年7月9日、同社が開発したSiCパワー半導体「SiC-MOSFET」のスイッチング速度を高精度でシミュレーション可能な独自のSPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)モデルを新開発したと発表した。実測とほぼ同等のシミュレーションが可能となり、SiC-MOSFETを搭載したパワーエレクトロニクス機器の回路設計作業を効率化できる、(2020/7/13)

回路設計効率化に貢献:
三菱電機、SiC-MOSFETの高精度SPICEモデルを開発
三菱電機は、SiC-MOSFET「1200V-Nシリーズ」を用いた回路設計時のシミュレーションに有用な、高精度の「SPICEモデル」を開発した。実測とほぼ同じシミュレーション結果が得られるという。(2020/7/10)

ルネサス HIP2211、HIP2210:
100V耐圧ハーフブリッジMOSFETドライバIC
ルネサス エレクトロニクスは、100V耐圧のハーフブリッジMOSFETドライバIC「HIP2211」「HIP2210」を発売した。高性能かつ堅牢で、HI、LI入力、トライステートPWM入力に対応するため、電源供給やモーター駆動機器の設計を簡略化する。(2020/7/10)

三菱電機 SiC-MOSFET 1200V-N:
低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。(2020/7/8)

進化を続けるダブルトレンチ構造:
ローム、耐圧1200Vの第4世代SiC MOSFETを開発
ロームは、第4世代となるSiC MOSFETを開発し、ベアチップでのサンプル提供を始めた。耐圧1200Vの新製品は、短絡耐量時間を維持しながら低オン抵抗を実現した。(2020/6/18)

東芝 TPD7107F:
車載ECU用MOSFETゲートドライバスイッチIPD
東芝デバイス&ストレージは、車載ECU用のMOSFETゲートドライバスイッチIPD「TPD7107F」の販売を開始した。昇圧回路を内蔵し、多数の保護機能、診断機能を備える。AEC-Q100適合品で、車載機器用途に適している。(2020/6/5)

インフィニオン 650V CoolMOS CFD7Aシリーズ:
最大効率98.4%、車載向け650V耐圧MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、650V耐圧MOSFET「650V CoolMOS CFD7A」シリーズを発売した。最大475Vのバッテリー電圧に対応するほか、ケルビンソース接続により、最大効率は98.4%まで向上する。(2020/5/27)

東芝 U-MOS X-Hシリーズ:
最新プロセス採用した80V耐圧NチャネルパワーMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、最新世代プロセスを採用した80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「U-MOS X-H」シリーズを発売した。「TPH2R408QM」「TPN19008QM」の2種を用意する。同社の従来品と比較して、ドレインソース間オン抵抗を約40%低減した。(2020/4/21)

インフィニオン 600V CoolMOS S7:
600V、低オン抵抗の低周波アプリケーション向けMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、低周波アプリケーション向けMOSFET「600V CoolMOS S7」ファミリーを開発した。アクティブブリッジ整流やインバーター、PLC、ソリッドステートリレーなどの用途に適している。(2020/4/15)

東芝 TLP5231:
パワーデバイス向けプリドライブ用フォトカプラ
東芝デバイス&ストレージは、保護機能を搭載した中大電流IGBTとMOSFETプリドライブ用フォトカプラ「TLP5231」の量産出荷を開始した。産業用インバーターや太陽光発電用パワーコンディショナーなどの用途を見込む。(2020/4/1)

東芝 XK1R9F10QB:
低オン抵抗の100V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、48V系車載用途向けの100V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XK1R9F10QB」を発売した。低オン抵抗でスイッチングノイズも少ない。既に量産出荷を開始している。(2020/3/17)

東芝 XPH4R10ANB、XPH6R30ANB:
48V系車載用100V耐圧NチャネルパワーMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、48V系車載用途向けの100V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPH4R10ANB」「XPH6R30ANB」を発売した。ウェッタブルフランク構造のSOP Advanceパッケージを採用しており、基板実装状態の自動外観検査が可能だ。(2020/1/22)

トレックス XP231N0201TR:
30V耐圧の汎用NチャンネルMOSFET
トレックス・セミコンダクターは、30V耐圧の汎用NチャンネルMOSFET「XP231N0201TR」を発表した。静電対策として、ゲート保護ダイオードを内蔵する。(2020/1/15)

SBDは量産間近、MOSFETは2021年以降:
GaO MOSFETでSiCを大幅に上回るチャンネル移動度実現
京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で、「GaO(材料名α-Ga▽▽2▽▽O▽▽3▽▽:コランダム構造酸化ガリウム)」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード(SBD)を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。(2019/12/18)

トレックス XP23シリーズ:
低オン抵抗汎用PチャンネルMOSFET
トレックス・セミコンダクターは、低オン抵抗で高速スイッチング特性を備えた、汎用PチャンネルMOSFET「XP23」シリーズを発表した。オン抵抗は0.33〜5Ωで、耐圧は30V、ドレイン電流は0.2〜1.5Aとなっている。(2019/10/2)

三菱電機が開発:
窒素注入で低抵抗を実現したトレンチ型SiC-MOSFET
三菱電機は2019年9月30日、パワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発したと発表した。耐圧1500V以上を確保しつつ、素子抵抗率において、従来のプレーナー型SiC-MOSFETに比べて約50%減となる1cm2当たり1.84mΩを実現したという。(2019/10/1)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

スイッチング損失を35%も削減:
ローム、4端子パッケージのSiC MOSFETを量産
ロームは、4端子パッケージを採用した耐圧650V/1200VのSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxx xR」シリーズとして6機種を開発、量産を始めた。従来の3端子製品に比べて、スイッチング損失を35%も削減できるという。(2019/8/29)

ビシェイ SiSS22DN:
電力密度を向上できる、60VのNチャネルMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、60VのNチャネルMOSFET「SiSS22DN」を発表した。標準ゲートドライブ向けに最適化され、オン抵抗は4mΩと、競合製品に比べて4.8%低い。(2019/8/26)

STマイクロ VIPer26K:
高耐圧パワーMOSFET内蔵のコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、1050V耐圧のNチャンネルパワーMOSFETを内蔵する高電圧コンバーター「VIPer26K」を発表した。単相および3相スマートメーター、3相の産業機器、エアコン、LED照明用の電源などで活用できる。(2019/8/20)

東芝デバイス&ストレージ:
主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大
東芝デバイス&ストレージは、2019年4月、東京都内でパワー半導体に関する技術説明会を実施し、パワー半導体の市場予測や東芝のパワー半導体事業の現状などを説明した。東芝デバイス&ストレージでパワーデバイス技師長を務める川野友広氏は、現在の主流はシリコン製品であり、特に高性能が要求されるMOSFETとハイパワー製品(=IGBT)に注力するとしつつ、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの将来性にも触れ、「パワー半導体事業は非常に安定した事業だ。今後も製品開発と投資を継続していく」と語った。(2019/5/7)

オン・セミコンダクター NTHL080N120SC1、NVHL080N120SC1:
1200V、80mΩの産業・車載向けSiC MOSFET
オン・セミコンダクターは、産業用・車載用として認証済みのNチャンネルSiC MOSFETの新製品を発表した。インダストリアルグレードの「NTHL080N120SC1」と、AEC-Q101準拠のオートモーティブグレードの「NVHL080N120SC1」を提供する。(2019/4/10)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

業界最多の製品ラインアップ:
ローム、AEC-Q101準拠のSiC MOSFETを10機種追加
ロームは、車載向け個別半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠したSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」として、10機種を新たに追加した。(2019/3/11)

STマイクロ MDmesh DM6ファミリー:
高速リカバリ対応の600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、高速リカバリボディダイオードを内蔵した、600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh DM6」ファミリーを発表した。(2019/2/15)

STマイクロ MDmesh M6シリーズ:
高効率のSJ型600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、スーパージャンクション型の600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh M6」シリーズを発表した。低消費電力が求められる機器向けのLLC共振コンバーターやハードスイッチングトポロジにおいて、優れた効率を発揮する。(2019/1/18)

electronica 2018:
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。(2018/12/26)

インフィニオン IFX007T:
スマートハーフブリッジのモータードライバー
インフィニオンテクノロジーズは、pチャネルハイサイドMOSFET、nチャネルローサイドMOSFET、ドライバーICを1つのパッケージに組み込んだ、スマートハーフブリッジの高出力モータードライバー「IFX007T」の提供を開始した。(2018/12/4)

マキシム MAX20092:
車載照明用12スイッチマトリクスマネージャ
Maxim Integrated Productsは、12のスイッチが最大56Vまでの電圧を制御し、オン抵抗70mΩのMOSFETが最大1.5Aの電流を駆動する、車載照明用マトリクスマネージャIC「MAX20092」を発表した。(2018/10/24)

機器形状数十分の一、コスト半減:
FLOSFIA、MOSFETのノーマリーオフ動作を実証
京都大学発のベンチャー企業が、コランダム構造の酸化ガリウムを用いて、ノーマリーオフ型MOSFET(絶縁効果型トランジスター)の動作実証に成功した。(2018/8/15)

東芝 TPD7212F:
車載3相ブラシレスモーター用ゲートドライバ
東芝デバイス&ストレージは、車載3相ブラシレスモーター用パワーMOSFETのゲートドライバIPD「TPD7212F」を発表した。ハイサイドドライブ用のチャージポンプ回路を内蔵し、3相フルブリッジ回路を容易に構成できる。(2018/8/10)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

X線自由電子レーザーの利用拡大:
SiC-MOSFETを活用した4象限電源、理研などが開発
理化学研究所(理研)とニチコンらの共同研究グループは、SiC(炭化ケイ素)-MOSFETを用いることで、高い出力と安定性を両立させつつ、出力電流の方向や大きさを広い範囲で変更できるパルス電源を開発した。(2018/6/20)

Design Ideas 計測とテスト:
可動線輪型メーターとMOSFETで低電流を測定
今回は、可動線輪型メーターとMOSFETを用いて低電流を測定する回路を紹介する。(2018/6/4)

インフィニオン CoolSET:
周波数固定型PWMコントローラーと一体の電源IC
インフィニオンテクノロジーズは、PWMコントローラーとCoolMOS P7 MOSFETを一体化した周波数固定形電源IC「CoolSET」の第5世代品を発売した。(2018/4/26)

東芝 TPHR7904PB、TPH1R104PB:
車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFETの新製品
東芝デバイス&ストレージは、車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFETの新製品「TPHR7904PB」「TPH1R104PB」を発表した。低抵抗で小型のパッケージを採用することで、低オン抵抗特性を実現した。(2018/4/25)

リテルヒューズ LSIC1MO120E01x0:
低オン抵抗の1200V耐圧SiC MOSFET新シリーズ
リテルヒューズは、1200VのNチャンネルエンハンスモードSiC MOSFET「LSIC1MO120E0120」シリーズと「LSIC1MO120E0160」シリーズを、2018年3月中旬から販売する。(2018/3/28)

定期交換部品を83%削減:
明電舎がIGBT方式の新型高周波電源を発売、故障率を低減しメンテナンス性を向上
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売。誘導加熱の原理を利用して発熱する高周波溶接機の電源部で、従来のMOSFET機と比較してインバーターユニットの部品点数を67%削減している。(2018/3/9)

FAニュース:
定期交換部品を83%削減したIGBT搭載高周波溶接機用電源、溶接機向け
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売した。従来のMOSFET機に比べてインバーターユニットの部品点数を67%削減するなど、故障率を低減してメンテナンス性を高めた。(2018/2/23)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

「世界最高の定格出力密度」:
三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。(2018/2/1)

東芝 π-MOSIXシリーズ:
スイッチング電源向けの600V耐圧プレーナMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、600V耐圧のプレーナMOSFET「π-MOSIX(パイモスナイン)」シリーズの量産を開始した。従来製品の「π-MOSVII(パイモスセブン)」シリーズに比べ、EMIノイズピーク値を5dB低減した。(2018/1/31)

STマイクロ PWD13F60:
4個のパワーMOSFETを集積したフルブリッジSiP
STマイクロエレクトロニクスは、定格600Vの単相パワーMOSFETフルブリッジを搭載した、13×11mmの小型システムインパッケージ(SiP)「PWD13F60」を発表した。パワーMOSFET用のゲートドライバと保護回路を内蔵している。(2017/12/28)

しきい値電圧変動を大幅に低減:
GaN-MOSFET向けゲート絶縁膜プロセス、東芝が開発
東芝は、GaNパワーデバイス向けにゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。「IEDM 2017」で発表したもの。しきい値電圧の変動を極限まで低減するという。(2017/12/12)

福田昭のデバイス通信(120) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(4):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午前(その2):ソニーの虹彩認識用イメージセンサー
2017年12月5日午前のセッションから注目講演を紹介する。ソニーは、スマートフォン向けを想定した、シリコンの赤外線イメージセンサーについて発表する。その他、III-V族ナノスケールMOSFETや、バイオセンサー、化学センサーなどの講演を取り上げる。(2017/11/17)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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