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「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

NXP Semiconductors 園田慎介氏/安田浩明氏:
PR:これからの自動車が求めるテクノロジーを網羅 ―― NXPの自動車向け技術/製品戦略
NXP Semiconductorsは、自動運転、電動化、コネクティビティの実現に向けて大きな進化を遂げつつある自動車市場に対し、特長のある技術、製品ソリューションの展開を加速させている。自動運転を実現するための高性能コンピューティング技術やセンサー技術、自動車の安全性を担保するためにも必要になっているセキュリティ技術などを手掛け、次世代自動車の実現に向けたさまざまな課題を解決する“ソリューション”として提供する。NXP Semiconductorsの自動車市場向け技術/製品ソリューション戦略について、NXPの日本法人で自動車向けビジネスを担当する園田慎介氏(=第一事業本部 マーケティング統括部 統括部長)/安田浩明氏(=第一事業本部 アプリケーション技術統括部 統括部長)に聞いた。(2019/8/20)

イータス 佐藤義彦氏&後藤朝之氏:
PR:ETASが提案する「バーチャライゼーション」と「コネクティビティ」そして、包括的な「セキュリティ」
自動車業界では、完全な自動運転を目指した車両の開発が一段と進む。センサーやECUの搭載数は増え、データ処理量は膨大となる。ネットワーク端末としての機能も要求される。ETAS(イータス)は、車載システムの開発効率を高めるキーワードとして、「バーチャライゼーション(仮想化)」と「コネクティビティ」を挙げる。包括的な「サイバーセキュリティ」対策も自動運転には欠かせない。(2019/8/20)

車載ソフトウェア:
車載ECU向けハイパーバイザーの取り扱いを開始
ユビキタスAIコーポレーションは、OpenSynergyの車載ECU向けハイパーバイザー「COQOS Micro SDK」の取り扱いを開始した。機能安全規格ISO 26262で最高レベルのASIL-Dに対応している。(2019/8/1)

製造マネジメント インタビュー:
エッジとAIを補完し合った新生クラウデラ、製造業への提案を強化
2019年1月、クラウデラ(Cloudera)とホートンワークス(Hortonworks)が合併し、新生クラウデラとして発足した。「Hadoopを用いたデータプラットフォーム」で競合関係にあった両社だが、エッジとAIという観点では互いの技術を補完し合っている。今後日本市場では、AIやIoTの活用が大きな課題になっている製造業への提案を強化する構えだ。(2019/7/24)

IoTセキュリティ:
Azure Sphere用新プロセッサの開発に向けNXPとマイクロソフトが協業
NXP Semiconductorsは、Microsoftと協業し、新しいAzure Sphere認証済みクロスオーバーアプリケーションプロセッサを開発する。i.MX 8アプリケーションプロセッサの拡張版で、高い性能とエッジクラウド間のセキュアな接続を提供する。(2019/7/19)

組み込み開発ニュース:
セキュアなエッジコンピューティングに対応する統合プラットフォーム
NXP Semiconductorsは、組み込みプロセッシング、セキュリティなどを統合したプラットフォーム「EdgeVerse」を発表した。機械学習やクラウドへ容易に接続できるツール、エンジンを提供し、エッジ側でのAIを利用しやすくする。【訂正あり】(2019/7/5)

新プラットフォーム「EdgeVerse」を展開:
NXP、IoT機器向けの新セキュアエレメントを発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)の日本法人、NXPジャパンは6月26日、東京都内で、記者説明会を実施し、IoT(モノのインターネット)向けに高性能セキュリティ実装を実現する新製品「EdgeLock SE050 Plug&Trust Secure Element(SE)ファミリー」を発表した。NXPは、2019年7月31日までの量産開始を予定している。(2019/7/1)

レベル5の実用化は2030年以降?:
自動運転車の“誇大広告”は、やめよう
今こそ、自動運転車について率直な議論を行うべき時ではないだろうか。最近の予測では、どのメーカーも2025年まで、自動運転車への投資に対する見返りを得られそうにないとされている。また、完全な自動運転車の実現は、早くても2030年以降になる見込みだという。(2019/6/25)

モノづくり最前線レポート:
高齢者施設で採用広がる「PALRO」、SOMによるエッジコンピューティングが力に
富士ソフトがイベント「KUMICO Meetup 2019」を開催。エッジコンピューティングを実現するために最適なハードウェア構成として活用できる「SOM(System on Module)」の事例講演として、同社が高齢者施設などに展開する「PALRO」の要素技術を紹介した。(2019/6/21)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

担当部門ディレクターに聞く:
AI戦略、NXPの立ち位置とは
NXP Semiconductorsにおける、機械学習分野の開発は現在、どのようになっているのか。同社のAI戦略・パートナーシップ部門担当ディレクターを務めるAli Osman Ors氏に聞いた。(2019/6/10)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

車載半導体首位に:
InfineonがCypress買収へ、約1.1兆円で
Infineon Technologiesは2019年6月3日(ドイツ時間)、Cypress Semiconductorを買収することで、Cypressと合意したと発表した。(2019/6/4)

人工知能ニュース:
予知保全が可能なエッジ・クラウド間機械学習ソリューションを発表
NXP Semiconductorsは、Microsoftと共同開発した予知保全向けエッジ・クラウド間機械学習ソリューションを発表した。Azure IoTユーザーに、異常検出向けAIと機械学習機能を提供する。(2019/6/4)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

Teledyne e2v LS1046A:
ミリタリーグレードのArmベースプロセッサ
Teledyne e2vは、−55℃〜+125℃までの温度範囲で動作する、ミリタリーグレード規格準拠のArmベースプロセッサ「LS1046A」を発表した。Arm Cortex-A72コアを4個実装し、4万5000以上のCoreMarks性能を提供する。(2019/5/10)

コンガテックが最新製品を展示:
省電力ボードで組み込みビジョンを実現
congatecの日本法人コンガテック ジャパンは、「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、産業用組み込みコンピュータモジュールの最新製品などを展示した。(2019/4/17)

第8回 IoT/M2M展:
Wi-Fiで1m以下の高精度測位、物流向けに村田が展示
村田製作所は「第8回IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、Wi-Fiを利用した新たな測位システムによる、物流倉庫での生産性、効率改善のソリューションを展示した。今回展示していた新たな測位システムは、これまでのWi-Fiを利用した測位システムに比べて10倍の精度向上を実現しているという。(2019/4/15)

NXP KE1xZファミリー:
耐水タッチ機能統合の5Vマイクロコントローラー
 NXPセミコンダクターズは2019年3月、業界認証済み耐水タッチ機能を統合した、5V対応マイクロコントローラー「KE1xZ」ファミリーを拡充したと発表した。産業用IoT(IIoT)や家電市場向けに、32K〜256Kバイトフラッシュメモリと8K〜32KバイトSRAMをサポートした。(2019/4/9)

車載半導体:
自動運転車を“展開可能”にするのはArm、「自動車業界からの信頼も厚い」
Armが車載分野向けの事業戦略について説明。「車載分野で事業を展開して既に20年の実績がある。今やADASにはほぼ必ずArmのプロセッサが入っており、自動車メーカーやティア1サプライヤーからの信頼も厚い」(同社)という。(2019/4/5)

まずはスマホやクルマから?:
HMIはタッチレスへ、注目されるジェスチャー制御
タッチレス、またはジェスチャーで制御するデバイスの市場投入競争が活発化している。スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress(MWC)2019」(2019年2 月25〜28日) で同分野をリードしていたのがLG Electronics(以下、LG)だ。(2019/3/28)

組み込み開発ニュース:
音声認識機能の実装期間を短縮するMCUベースソリューション
NXPセミコンダクターズは、Amazon Alexa Voice Serviceに準拠した「MCUベースソリューション」を発表した。音声制御機能や信号処理機能が組み込まれているため、OEM企業が製品にAlexaを実装する際の開発期間を短縮する。(2019/3/20)

組み込み開発ニュース:
PythonだけでIoTのPoCを組める、「Degu」はWeb系エンジニア向けのIoTセンサー
アットマークテクノ、Seeed、コアスタッフの3社は、Python系言語を扱うWeb系エンジニアに向けてIoTセンサー技術をオープンソースで提供するプロジェクト「Degu(デグー)」を共同で発足すると発表した。(2019/3/18)

Arm最新動向報告(4):
Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界
「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。(2019/3/15)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

Wi-Fi IoTソリューションを提供:
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

Google、“ローカルAI”構築用ワンボードコンピュータやカメラを「Coral」ブランドで発売
Googleが、クラウドではなくエッジでAI処理を行う“ローカルAI”構築のための5つのハードウェアを「Coral」ブランドで発表した。「Edge TPU」搭載のワンボードコンピュータやこのボードに接続できるカメラ、Raspberry PiでのAI処理を可能にするためのアクセラレータなどだ。(2019/3/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

半導体/IP業界にとって:
ISO 26262第2版、何が変わったのか?
ISO 26262規格の最新版「ISO 26262:2018」(ISO 26262 第2版)は、これまでとどう変わったのでしょうか。半導体/IPサプライヤーの視点から、ISO 26262 第2版を紹介します。(2019/2/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(32):
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方
今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT(モノのインターネット)の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。(2019/2/20)

NXPが新ソリューション:
訪日旅行者が自身のスマホでFeliCa決済可能に
NXP Semiconductorsは、フェリカネットワークスと協力し、スマートフォンなどで国内外のモバイル決済/チケッティング機能に対応することができるソリューションの提供を始める。(2019/2/21)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

Google、IoT向けOS「Android Things」をスピーカーとディスプレイに縮小
Googleが、2016年にIoTデバイス向け新OSとして発表した「Android Things」のサポート範囲を縮小し、スマートスピーカーとスマートディスプレイ向けOSにリフォーカスすると発表した。NXP、Qualcomm、MediaTekのボードのサポートを終了する。(2019/2/13)

車載半導体:
PR:安心安全なコネクテッドカーを世に出すには、現実解は半導体が知っている
V2Xを活用した自動運転、クラウド連携やエッジ・コンピューティング、ソフトウェア更新技術を、自動車で最適に動作させるため、自動車のシステム構造が変化を迫られている。NXPの三木務氏が安心安全なコネクテッドカーの実現に向けた取り組みを語る。(2019/2/12)

早ければ2月上旬に判決:
FTCのQualcomm訴訟、判決次第で5Gに多大な影響も
Qualcommの特許ライセンスの運命は、米連邦地方裁判所のLucy Koh判事の手中にある。世界トップ10にランクインする半導体メーカーである同社にとって、特許ライセンスは、最も利益が高い事業だ。Koh判事の判決は、Qualcommが同社のセルラーエコシステムで抱える、数百社に及ぶライセンシーに対して、大きな影響を及ぼす可能性がある。(2019/2/4)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

NXP Immersiv3D:
Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション
NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos(ドルビーアトモス)とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。(2019/1/25)

CESに出展したQualcomm:
車載ソフトには“真の”プラットフォームが必要
米国EE Timesは「CES 2019」で、Qualcommのオートモーティブ担当にインタビューを行い、同社の車載向け製品の戦略について聞いた。(2019/1/24)

知財ニュース:
イノベーションは特許活用がカギ、ホンダが知財戦略を語る
クラリベイト・アナリティクス(Clarivate Analytics)は2019年1月23日、世界で最も革新的な企業100社「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2018-19」を選出したと発表した。8回目となる今回は日本企業が39社受賞し、前回に続き日本が世界最多受賞国となった。(2019/1/24)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

Infineon Technologies:
国内車載半導体シェア3位目指し、MCU拡販を強化
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2019年1月16日、展示会「第11回オートモーティブワールド」会場で、車載マイコン事業に関する記者説明会を開催し、日本での車載マイコン(MCU)販売の展開を本格化させ、日本国内における車載半導体シェアを高めるとの方針を打ち出した。(2019/1/17)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:独自色あふれる高付加価値製品が好調! 自動車・産業市場で成長するトレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力などの特長を備える独自色の強い高付加価値製品を核に、自動車、産業機器市場での事業規模を一層、拡大させる。特に2018年に出荷数が前年比1.5倍に拡大したコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”コンバータ」では、新タイプの製品を相次いで投入し、2019年もトレックスの事業成長を引っ張る見込み。「2019年もプラス成長すると確信している」というトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に2019年の展望、事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

製造IT導入事例:
高級ワインの偽造防止に貢献、脆性加工を施したNFC対応ICタグ
凸版印刷のNFC対応ICタグ「Cachet-Tag」が、フランスの高級ワインメーカーであるドメーヌ・ポンソのグラン・クリュクラスの全製品に採用された。一度剥がすとデータの読み取りができなくなるため、ラベルの不正な貼り替えを防止する。(2018/12/11)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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