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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

Yole Developpement:
SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに
パワーエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)とSiC(炭化ケイ素)の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement(以下、Yole)は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。(2020/7/30)

コロナ禍の減少「リーマンショック時の半分程度」:
パワー半導体世界市場、2025年に243億5100万ドルに
矢野経済研究所は2020年7月27日、パワー半導体の世界市場予測を発表した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響でパワー半導体の世界市場は2020年にマイナス成長を見せるものの、2021年に一部分野から回復基調に転じ、2025年には243億5100万米ドルにまで成長すると予測している。(2020/7/28)

PCIM Europe digital days 2020 Infineon:
過酷な環境下のIGBTモジュールの寿命を20年以上に
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)はオンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。過酷な環境下での20年以上の寿命を実現するIGBTモジュール「EconoPACK+モジュール」などを紹介した。(2020/7/22)

PCIM Europe digital days 2020、TDK:
125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC(炭化ケイ素)などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。(2020/7/21)

車載半導体:
オン抵抗を40%、スイッチング損失を50%低減したSiC-MOSFETを開発
ロームは、車載パワートレインシステムや産業機器用電源向けに「1200V 第4世代SiC MOSFET」を開発した。短絡耐量時間を短縮せずにオン抵抗を従来品と比較して約40%、スイッチング損失を約50%低減した。(2020/7/15)

組み込み開発ニュース:
SiCパワー半導体の回路シミュレーションを高精度化、三菱電機から新SPICEモデル
三菱電機は2020年7月9日、同社が開発したSiCパワー半導体「SiC-MOSFET」のスイッチング速度を高精度でシミュレーション可能な独自のSPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)モデルを新開発したと発表した。実測とほぼ同等のシミュレーションが可能となり、SiC-MOSFETを搭載したパワーエレクトロニクス機器の回路設計作業を効率化できる、(2020/7/13)

回路設計効率化に貢献:
三菱電機、SiC-MOSFETの高精度SPICEモデルを開発
三菱電機は、SiC-MOSFET「1200V-Nシリーズ」を用いた回路設計時のシミュレーションに有用な、高精度の「SPICEモデル」を開発した。実測とほぼ同じシミュレーション結果が得られるという。(2020/7/10)

三菱電機 SiC-MOSFET 1200V-N:
低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。(2020/7/8)

多様な化合物ウエハー洗浄も可能:
SCREEN、200mmウエハー対応の洗浄装置を発売
SCREENセミコンダクターソリューションズは、直径200mmまでのウエハー処理に適したスピンプロセッサ(枚葉式洗浄装置)「SP-2100」の販売を始めた。(2020/6/29)

進化を続けるダブルトレンチ構造:
ローム、耐圧1200Vの第4世代SiC MOSFETを開発
ロームは、第4世代となるSiC MOSFETを開発し、ベアチップでのサンプル提供を始めた。耐圧1200Vの新製品は、短絡耐量時間を維持しながら低オン抵抗を実現した。(2020/6/18)

次世代パワー半導体:
SiCは自動車、GaNはスマホが普及をけん引
パワーエレクトロニクスでは、GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などのワイドバンドギャップ(WBG)デバイスの採用が進んでいる。シリコンは依然として市場を独占しているが、GaNやSiCデバイスの登場によって、技術はより効率的な新しいソリューションに向かうと予想される。(2020/6/17)

コラボレーションに重点:
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO(最高経営責任者)に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。(2020/6/16)

シャープ福山事業所の一部を取得:
三菱電機、200億円でパワー半導体新拠点を設置
三菱電機は2020年6月11日、シャープから福山事業所(広島県福山市)の一部を取得し、パワー半導体を製造する新拠点(前工程)を開設する、と発表した。投資額は総額約200億円で、2021年11月の稼働開始を目指す。(2020/6/12)

工場ニュース:
三菱電機がシャープ福山事業所の一部を取得、パワー半導体の前工程拠点に
三菱電機は、パワーデバイス製作所のウエハープロセス工程の新たな製造拠点を広島県福山市に開設すると発表した。シャープから、同社の福山事業所(広島県福山市)の一部の土地と建屋などを取得して製造ラインを構築する。(2020/6/12)

富士経済が調査結果を発表:
パワー半導体市場、2030年に4兆円超の規模へ
富士経済は、世界のパワー半導体市場を調査し、2030年までの市場予測を発表した。これによると、2019年の2兆9141億円に対し、2030年は4兆2652億円に達すると予測した。(2020/6/8)

低圧で良好な結晶成長を実現:
東北大学ら、GaN単結晶基板の新たな量産法を開発
東北大学は、日本製鋼所や三菱ケミカルと協力し、直径2インチ以上で品質が高い窒化ガリウム(GaN)単結晶基板の量産を可能にする新たな結晶作製法を開発した。(2020/6/4)

DC-DCコンバーター活用講座(34):
DC-DCコンバーターの信頼性(5)半導体の信頼性とESD
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、パワー半導体やインダクターの信頼性、静電気放電(ESD)について解説します。(2020/5/28)

WBGパワー半導体を使う:
SiCスイッチの特性と設計上の注意点
年々注目度が増すワイドバンドギャップ(WBG)半導体。その中で、現在最もシェアが高いのはSiC(炭化ケイ素)だ。SiCスイッチの特性と、同素子を使う際の設計上の注意点を説明する。(2020/5/27)

かつてない電力需要増に応える:
PR:IoT/AI時代の“立役者”、次世代パワーICはさらなる高電力密度化へ
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments(TI)は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。(2020/5/27)

大山聡の業界スコープ(29):
電機大手8社決算、コロナの影響が大きく分かれる結果に
緊急事態宣言がまだ解除されていない中、電機大手各社は新型コロナウィルスの影響をどのようにとらえているのか。大手電機8社の決算発表時のコメントを分析しながら、現状と今後をどのように見据えるべきなのか、整理してみたいと思う。(2020/5/21)

SEMIが発表:
パワー/化合物半導体設備投資額、2021年に最高へ
SEMIは、パワー半導体と化合物半導体デバイスを製造する前工程ファブに向けた設備投資額が、2020年後半に反発すると予測した。2021年には過去最高となる69億米ドルの投資額を見込む。(2020/5/14)

EE Exclusive:
Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略
中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いたのは、ほんの一握りのスマートフォンメーカーだ。その中でも対照的なHuaweiとXiaomiの戦略を振り返る。(2020/4/30)

マキシム MAX77654:
小型民生用機器向け、電池寿命を20%延長できるPMIC
Maxim Integrated Productsは、ウェアラブル機器やヒアラブル機器向けで電池寿命が20%削減できるとする新しいPMIC「MAX77654」を発表した。1個で3出力が可能なバックブーストコンバーターの搭載により、システム効率向上とソリューションサイズ縮小も実現する。(2020/4/23)

組み込み開発ニュース:
インダクタンス1nH以下、部品を高集積した電力密度136kW/Lの電力変換器
三菱電機は、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどを同一基板上に実装する部品高集積化技術と、同技術から開発した電力密度136kW/Lの小型電力変換器を発表した。パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献する。(2020/4/20)

次世代パワー半導体:
GaNで高効率な電源設計を、駆動方法がポイントに
あらゆるパワーエレクトロニクスアプリケーションにおける主要評価基準の一つが電力密度です。これは、効率やスイッチング周波数の向上によって大幅に改善されます。シリコンをベースとした技術は進化の限界に近づいているため、設計エンジニアはソリューションを提供すべくGaN(窒化ガリウム)などのワイドバンドギャップ技術に関心を向け始めています。(2020/4/22)

太陽光:
過積載率アップが可能に、富士電機がメガソーラー向け大容量パワコンを新開発
富士電機が大容量の太陽光発電用パワーコンディショナー(PCS)の新製品「PVI1500CJ-3/2500」の販売を開始。メガソーラー向けのPCSで、同社製品として最大容量の2500kVA(キロボルトアンペア)、最大入力電圧はDC1500Vの製品だ。(2020/4/16)

随時更新中:
エレクトロニクス関連企業の新型コロナ対策や取り組み
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大は、エレクトロニクス業界の企業活動にも、さまざまな影響を与えている。ここでは業界の関連企業や団体が発表した事業の対策や感染拡大防止に向けた取り組みなどをまとめていく。(随時更新、既報の内容含む)(2020/4/16)

電力計の基礎知識(2):
電力計の構造と主な測定値や演算結果
電力計の基礎知識を解説する連載2回目。今回は、「電力計の構造」「電力計による主な測定や演算結果」「電力計への結線」「ノイズ対策」「電力計と組み合わせて使う大電流センサーとPCソフト」について説明していく。(2020/4/14)

日米の大学が研究成果を発表:
ダイヤモンド基板のGaN-HEMT、新接合技術で熱伝導が向上
米Georgia Institute of Technology(ジョージア工科大学)機械工学部が主導する開発チームが、室温での表面活性化接合(SAB)をベースとして、GaNと単結晶ダイヤモンドを別の中間層と接合するという成果を発表した。(2020/4/9)

車載半導体:
車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログICは成長鈍化
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS(先進運転支援システム)のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル(約6兆3762億円)に拡大すると見込む。(2020/4/9)

タワーセミコンダクター:
省電力小面積の0.18μmPMIC向けデザインキット
タワーセミコンダクターは、ハイパワーモノリシックIC向けとして「0.18μmパワーマネジメントICデザインキット」を発表した。電力効率の向上とチップ面積の縮小により、性能とコストを両立できる。(2020/4/8)

矢野経済研究所が調査:
車載用半導体世界市場、2030年に586億米ドルへ
矢野経済研究所によると、車載用半導体の世界市場は2019年見込みの314億1000万米ドルに対し、2030年は586億1000万米ドル規模に達する見通しである。(2020/4/6)

配線のインダクタンスを大幅低減:
三菱電機、電力密度136kW/Lの電力変換器を実現
三菱電機は、パワー半導体素子と周辺部品を高集積に実装する技術を開発、この技術を用いて電力密度136kW/Lの電力変換器を実現した。(2020/3/26)

富士電機 電子デバイス事業本部長 宝泉徹氏:
5年で1200億円投資、拡大市場狙い攻勢強める富士電機
富士電機がパワー半導体市場で攻勢を強めている―――。2019年に発表した2019〜2023年度中期経営計画(以下、中計)において、同社は成長戦略の中核にパワエレシステム/パワー半導体を置いた。特にパワー半導体については2023年度の売上高目標を1750億円(2018年度比57%増)とするなど、主力のIGBTを原動力に市場での存在感を高めていく方針だ。今回、同社電子デバイス事業本部長、宝泉徹氏からその戦略や開発方針などを聞いた。(2020/3/30)

5年間で総額5000万米ドル相当:
オンセミ、GTATとSiC素材の供給契約で合意
GT Advanced Technologies(GTAT)は、5年間で総額5000万米ドル相当のSiC(炭化ケイ素)素材を供給する契約をOn Semiconductorと結んだ。(2020/3/23)

電力計の基礎知識(1):
電力計の種類と選定ポイント
電力を測るニーズの拡大にあわせて、さまざまなタイプの電力測定器が登場している。今回の記事では高性能、高機能が要求されるベンチトップ電力計に絞って基礎知識を解説していく。(2020/3/17)

SiCとともにポートフォリオを強化:
STマイクロ、フランスのGaN企業を買収へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年3月5日(スイス時間)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体を手掛けるフランスExaganを買収することで合意したと発表した。STは、Exaganの株式の過半数を取得する。(2020/3/13)

車載半導体:
マレリがGaNデバイス搭載電動システムの開発へ、Transphormと提携
自動車関連サプライヤーのマレリはGaNを使った次世代パワー半導体を開発するTransphormと電気自動車の新技術開発に向けた戦略的提携を結んだと発表した。(2020/3/6)

embedded world 2020:
自動運転の時速が今より15km上がる? LiDAR向けIC
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は「embedded world 2020」(2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク)で、LiDAR向けICとして、高速コンパレーター「MAX40026」とトランスインピーダンスアンプ(TIA)「MAX40660/MAX40661」を発表した。(2020/3/3)

GaN半導体の普及促進を加速:
STとTSMC、GaN半導体の開発と製品化で協力
STマイクロエレクトロニクスとTSMCは、GaN(窒化ガリウム)を用いたパワー半導体製品の安定供給に向けて協力していく。(2020/3/3)

IIoT市場での拡大を加速:
Dialog Semiconductor、5億米ドルでAdesto買収へ
Dialog Semiconductor(以下、Dialog)は2020年2月20日(現地時間)、Adesto Technologies(以下、Adesto)を5億米ドルで買収する予定だと発表した。これによりDialogは、過去12カ月間でIoT(モノのインターネット)関連企業の買収を3回行ったことになる。(2020/2/26)

新型肺炎の影響:
電子機器成長率、工場停止1カ月ごとに1%減か
現時点で、市場調査会社のアナリストは、コロナウイルスによる影響をどのように見ているのか。インフォ―マインテリジェンス(旧IHS Markitテクノロジー部門)のアナリストである南川明氏に、電子機器市場への影響について尋ねた。(2020/2/25)

パワエレの小型、軽量、省エネ化に向け:
複数信号の双方向通信を実現する絶縁ICなど開発、東芝
東芝は2020年2月21日、3つの信号の双方向通信と100mW以上の電力電送が可能な「双方向多重伝送IC」および、データセンターのサーバ用電源システムなどに搭載できる「高速絶縁計測IC」を開発したと発表した。いずれも2022年度以降のサンプル提供を目指している。(2020/2/21)

ルネサス ISL70005SEH:
人工衛星向けデュアル出力POLレギュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、同期整流降圧スイッチングレギュレーターとLDOリニアレギュレーターを1チップに集積した「ISL70005SEH」を発表した。人工衛星搭載のFPGAやDDRメモリへの電力供給に用いる部品点数や消費電力を削減する。(2020/2/18)

デジタルオシロスコープの基礎知識(3):
デジタルオシロスコープの校正やプローブの概要
連載最終回となる今回は、オシロスコープに接続する「さまざまなプローブの概要や注意点」および、観測結果の信頼性を確保するための「校正」について解説する。(2020/2/13)

電気自動車:
EV用パワコンの体積を半分にして効率も向上、三菱電機が新技術を開発
三菱電機は2020年1月29日、電気自動車(EV)用パワーコンディショナーの小型化と高効率化を両立する技術開発したと発表した。試作開発した実証機では同社の従来製品と比較して本体の体積を約半分に、電力損失を約30%削減することに成功したという。(2020/2/4)

部品点数と実装面積を大幅に削減:
ローム、NXP製プロセッサ向けPMICを開発
ロームは、NXP Semiconductors製アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Nano」ファミリー向けのパワーマネジメントIC(PMIC)「BD71850MWV」を開発、量産を始めた。(2020/2/5)

電気自動車:
EV用パワコンの体積が半分に、三菱電機が小型化技術を新開発
三菱電機は2020年1月29日、EV用パワーコンディショナーの小型化技術を開発したと発表した。小型化により、一般家庭への導入が進展すると予想される。(2020/1/31)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

製品分解で探るアジアの新トレンド(45):
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。(2020/1/28)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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