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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

三菱電機 SLIMDIP-W:
白物家電インバーターのパワー半導体モジュール
三菱電機は、白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」を発表した。低ノイズ化と高キャリア周波数時の電力損失を低減し、白物家電の省エネおよび騒音低減を可能にする。(2020/1/17)

オン・セミコンダクター PSGジャパンサイトマネージャー 夏目正氏:
300mm工場も取得、広範製品群で車載中心に拡大へ
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、企業/事業買収を積極的に進め急速に規模を拡大してきたOn Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)のパワー・ソリューションズ・グループ(PSG)ジャパンサイトマネジャー、夏目正氏に話を聞いた。(2020/1/15)

LLC共振コンバーターを20%も小型化:
PR:GaNモジュールで実現した1kW高効率スイッチング電源を徹底検証
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。(2020/1/14)

FA 年間ランキング2019:
“現実的価値”を生むスマート工場化が拡大、ロボット活用も標準化も進んだ2019年
2019年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について紹介します。(2019/12/27)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

アンカー、87時間限定「Amazonサイバーマンデー」で45製品以上を最大51%オフに
アンカー・ジャパンは、12月6日9時〜12月9日23時59分に開催されている、87時間限定「Amazonサイバーマンデー」で45製品以上を最大51%オフで販売。ロボット掃除機「Eufy RoboVac L70 Hybrid」や完全ワイヤレスイヤホン「Soundcore Liberty 2 Pro」などが対象。(2019/12/6)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。(2019/12/2)

太陽光:
世界最軽量級の太陽光パワコン、富士電機が自家消費向けに新発売
富士電機は、自家消費用途に適した世界最軽量をうたう太陽光発電用パワーコンディショナーの販売を開始した。(2019/11/26)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(3):
プログラマブル直流安定化電源の用途例や保守
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源についての基礎知識を紹介していく。連載最終回となる今回は、「用途例」や「保守」について紹介する。(2019/11/15)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

国内販売代理店契約を締結:
協栄産業、FLOSFIA製GaOパワーデバイスを販売
協栄産業は、京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIAが開発したコランダム構造の酸化ガリウムを用いたパワー半導体「GaOパワーデバイス」の販売を始める。(2019/10/21)

買収のシナジーも強調:
パートナー連携で車載システム開発を加速するルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2019年10月16日、「R-Carコンソーシアム 2019」の開催にあわせ、報道関係者向けに車載事業戦略などの説明会を実施。新たなパートナープログラムの開始など、パートナーとの連携を重視した展開を進めることを強調した。(2019/10/18)

車載半導体:
ルネサスは「Easy to Develop」に注力、パートナーとの連携で
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。(2019/10/17)

製造業から活躍の場を拡大:
災害や機械の障害を仮想空間で予測 「デジタルツイン」の秘めるビジネス価値とは
デジタルツインとは、現実世界で動いているモノを仮想環境上に高精度モデルとして再現し、現実では実際に得にくい情報を取得するための手法だ。サイバネットはCEATEC 2019の講演において、デジタルツインを「スマートな社会の実現を支える技術」として、具体的な活用方法を紹介した。(2019/10/16)

新製品を世界に先駆け投入:
伊のエピ装置企業、SiC市場狙い日本市場に本格参入
イタリアのパワー半導体向けエピ成膜装置の専業メーカー「LPE」が、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場の急成長を追い風に日本市場に本格参入をする。同社は2019年10月2日、SiCエピ成膜装置の新製品「PE106A」を世界に先駆け日本で販売開始。東京都内で開催した記者会見で、日本市場に向けた事業戦略などを説明した。同社CEOのFranco Preti氏は、「まずは、全体の売上における日本市場のシェアを現在の5%未満の状態から、5年以内に20%程度にまで上げていきたい」と語った。(2019/10/15)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)

東京モーターショー2019:
トヨタ系サプライヤー5社が協力して自動運転車のインテリアを提案
トヨタ紡織は「第46回東京モーターショー2019」(一般公開日:2019年10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他)において、アイシン精機やデンソー、豊田合成、東海理化と連携して自動運転車のインテリアを提案する。(2019/10/7)

堅調な成長が予測される:
SiCの競争が激化、ウエハー供給不足は解消に向かう?
SiCパワー半導体には、引き続き高い関心が寄せられている。SiCウエハーの供給不足を懸念する声がある一方で、解消に向かっているとの見方もある。(2019/10/4)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

三菱電機が開発:
窒素注入で低抵抗を実現したトレンチ型SiC-MOSFET
三菱電機は2019年9月30日、パワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発したと発表した。耐圧1500V以上を確保しつつ、素子抵抗率において、従来のプレーナー型SiC-MOSFETに比べて約50%減となる1cm2当たり1.84mΩを実現したという。(2019/10/1)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

三菱電機 M81776FP:
600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC
三菱電機は、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立している。(2019/10/1)

福田昭のデバイス通信(203) 2019年度版実装技術ロードマップ(14):
SiCパワーデバイスがモビリティの電動化を加速
今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。(2019/9/30)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

富士経済が調査結果を公表:
パワー半導体メーカーの19年売上高は7.6%増へ
富士経済は2019年9月13日、世界の主要パワー半導体関連企業の売上高や事業状況についての調査結果を発表した。それによると、2019年の世界の主要パワー半導体メーカー36社のパワー半導体関連事業売上高は、2018年比7.6%増の2兆219億円に達するという。(2019/9/18)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(1):
プログラマブル直流安定化電源の市場動向や種類
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では、製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源について、「製品の種類、機器選定での留意点、製品の内部構造、使用上の注意点、利用事例の紹介」などの基礎知識を紹介していく。(2019/9/20)

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

SEMIが予測:
300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル
300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。(2019/9/5)

低ノイズと低電力損失を両立:
三菱電機、インバーター用パワー半導体モジュール
三菱電機は2019年8月、白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用として小型パワー半導体モジュール「DIPIPM Ver.7」を発表した。(2019/8/28)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

昭和電工:
表面欠陥密度を半減させたSiCエピウエハーを開発
昭和電工は2019年8月、パワー半導体用SiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハーとして、既に量産中の6インチサイズの低欠陥グレード品をさらに高品質化した第2世代製品を開発したと発表した。(2019/8/5)

Yoleが市場予測:
SiCパワー半導体市場、2024年までに20億米ドルに成長
フランスの市場調査会社Yole Développement(以下、Yole)は、2019年7月、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場が2024年までに20億米ドルに達する、という予測を発表した。Yoleはさらに、同市場が「2018年から2024年の間、年平均成長率29%で成長する」としている。(2019/7/31)

キーサイト PD1500A:
ダイナミックパワーデバイスアナライザーを発表
キーサイト・テクノロジーは、ダブルパルステスト機能を搭載したダイナミックパワーデバイスアナライザー「PD1500A」を発表した。ワイドバンドギャップ(WBG)半導体について、再現性と信頼性、安全性の高い測定ができる。(2019/7/30)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

Keysight Worldでデモ展示:
ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。(2019/7/17)

電子ブックレット:
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。(2019/7/14)

製造マネジメントニュース:
デンソートヨタで車載半導体の先端研究、センサーやパワーモジュールも開発
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。(2019/7/11)

最大耐圧を140Vに拡張:
タワージャズ、パワープラットフォームを強化
タワージャズは、耐圧140Vで低オン抵抗のパワープラットフォームを発表した。自動車を始め、さまざまな用途に向けたパワーマネジメントICの需要増に対応する。(2019/6/24)

ON Semiconductor:
“事故ゼロ”に向け車載用センサーの展開を強化
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「車載センシングソリューション」に関する記者説明会を開催、LiDAR(ライダー)用センサーなど3製品も同時に発表した。(2019/6/20)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

FAニュース:
冷却ファンレスで盤への格納を不要とする全閉型インバーター
富士電機は、盤への格納を不要とする全閉型インバータ「FRENIC-eFIT」を発売した。All-SiCモジュールの搭載により冷却ファンを不要とし、設置スペースの削減とコストダウンに貢献する。(2019/6/18)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

インタビュー:
柱をさらに太く、マキシム・ジャパン林社長に聞く
Maxim Integrated(以下、Maxim)の日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に2018年12月、林孝浩氏にインタビューした。(2019/6/18)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インフィニオンの狙いは『日本市場攻略』
先週、インフィニオン・テクノロジー(Infineon Technologies)がサイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)を買収すると発表しました。(2019/6/10)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

三菱電機 大型DIPIPM+:
大容量100A/1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。(2019/5/31)

損失も低減:
Siの限界を突破する! 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功
2019年5月、東京大学生産技術研究所の更屋拓哉助手、平本俊郎教授を中心とする研究グループは、耐圧3300VクラスのシリコンによるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)を、ゲート駆動電圧5Vで動作させることに成功したと発表。2019年5月28日に、東京都内で記者会見を開催し、開発技術の詳細を説明した。(2019/5/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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