「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

SEMICON Japan 2019:
半導体工場を止めるな! 相次ぐ災害に備える「BCP」
「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)では今回、初の試みとして、地震や台風といった自然災害などのリスクに対応する「半導体・エレクトロニクス産業のためのBCP(持続継続計画)」エリアを設置。このエリアでは、THKや村田機械などの免振、耐震装置などが紹介されていた。(2019/12/13)

SEMICON Japan:
ウエハー破損リスクを低減する自動搬送システム、ディスコが後工程にも提案
ディスコは、「SEMICON Japan 2019」に出展し、加工プロセスに応じて複数の半導体製造装置を連結できるクラスターシステム「MUSUBI」や屋上搬送システム「RoofWay」など、効率的なウエハー搬送ソリューションを提案した。(2019/12/13)

スマホのToFセンサー搭載も進展:
「5G本格化、2020年はさらに多忙に」ソニー、清水氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。(2019/12/12)

SEMIが年末市場予測を発表:
世界半導体製造装置市場、2019年は前年比10%減
SEMIは2019年12月10日、世界半導体製造装置の年末市場予測を発表した。これによると、2019年の販売額は576億米ドルの見込みで、過去最高額を記録した2018年に比べると10.5%の減少になる。(2019/12/12)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入 ―― 電子版12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号を発行致しました!! 今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。(2019/12/11)

車載半導体:
トヨタデンソー新会社はパワエレ、センサー、自動運転SoCを重視、2020年4月発足
デンソーとトヨタ自動車は2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の概要を発表した。(2019/12/11)

CMOSイメージセンサーで浮上:
2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。(2019/12/11)

SEMICON Japan 2019が開幕:
「世界の半導体業界を支える日本」を強調したい SEMI
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」(東京ビッグサイト)のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。(2019/12/11)

ヘリオス テクノ ホールディング:
専用半導体の開発や設計を行う新会社設立
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。(2019/12/11)

自動運転技術:
「自動運転のコストは必ず下がる」、AVCCが非競争領域の成果を2025年モデルに
2019年10月に発足を発表したAVCC。新たにルネサス エレクトロニクスや、Autoliv(オートリブ)から分社化したエレクトロニクス関連のVeoneer(ヴィオニア)も加わった。自動車メーカーや大手サプライヤー、半導体メーカーが、日米欧から集まった格好だ。どのように自動運転のコストを下げるのか。(2019/12/9)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

FAニュース:
省スペースで大きな加工エリアを持つ高精度立形マシニングセンタ
オークマは、大きな部品の加工に適した高精度立形マシニングセンタ「MB-80V」を開発した。省スペースながら大きな加工エリアを有し、半導体製造装置や自動車金型の大型化に対応する。(2019/12/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。(2019/12/5)

WSTSが秋季予測を発表:
2020年の半導体市場、前年比5.9%増で回復基調に
WSTS(World Semiconductor Trade Statistics:世界半導体市場統計)は2019年12月3日、2019年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2020年の半導体市場は前年比5.9%増と回復基調になるという。(2019/12/4)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。(2019/12/2)

製造マネジメントニュース:
パナソニックが半導体事業を台湾Nuvotonに譲渡、60年の歴史に幕
パナソニックは2019年11月28日、パナソニック セミコンダクターソリューションズ(PEMJ)を中心に運営する半導体事業を、2020年6月に台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡することを決めた。(2019/11/29)

パナソニック、半導体事業を台湾企業に270億円で売却
 パナソニックは28日、半導体事業から撤退し、同事業を手がける子会社を台湾の半導体メーカー、新唐科技(ヌヴォトン・テクノロジー)に売却すると発表した。売却額は2億5千万ドル(約270億円)。来年6月1日を予定している。(2019/11/28)

パナソニック、半導体事業から撤退 20年6月めどに台湾メーカーに譲渡
パナソニックが半導体事業から撤退。2020年6月をめどに、台湾の半導体メーカーに事業を売却する。(2019/11/28)

タワージャズの持ち分も手放す形に:
パナソニック、Winbond子会社に半導体事業を譲渡
パナソニックは2019年11月28日、100%子会社のパナソニック セミコンダクターソリューションズ(京都府長岡京市、以下PSCS)を中心に運営する半導体事業を台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡すること、同社との間で株式資産譲渡契約を締結することを決定した、と発表した。2020年6月1日を効力発生日として、譲渡を実施する予定という。(2019/11/28)

よりスマート、安全、セキュア、使いやすく:
PR:幅広いラインアップがそろうマイクロチップの最新マイコン(MCU)を一挙紹介
これからのマイクロコントローラー(マイコン/MCU)には、さまざまな用途で「よりスマートに」「より安全に」「よりセキュア」「より使いやすく」ということが求められる。こうした未来のMCUに求められるニーズを全て満たす、多彩なマイクロチップのMCU製品を紹介する。(2019/11/28)

TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供:
東京大学とTSMCがアライアンス締結
東京大学(以下、東大)とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。(2019/11/28)

グローセルの「STREAL」:
貼り付けて使える、2.5mm角の半導体ひずみセンサー
グローセル(旧ルネサスイーストン)は「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、自社ブランドとして展開する、2.5mm角と超小型の半導体ひずみセンサー「STREAL(ストリアル)」を展示した。(2019/11/27)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー:
半導体業界はぜひ信頼性を高める努力を ―― 5Gオペレーターからの提言
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者(以下、CNO)を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。(2019/11/27)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

14社が減収、増収増益は4社のみ:
2020年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:22社)の2020年3月期上期業績は、長引く米中貿易摩擦や中国経済の減速などの影響で、14社が前年同期の売上高を下回る減収になった。【訂正あり】(2019/11/20)

SEMICON Japan主催者に聞く:
「半導体が産業の主役に」SEMICON Japan 2019の狙い
2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。(2019/11/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました! 今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。(2019/11/15)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

半導体投資はPhaseIIに移行:
中国、289億米ドル規模新ファンドで半導体の自給自足へ
中国の国家IC産業投資基金(National IC Industry Investment Fund、通称:National Big Fund)は、最近創設したばかりの「National IC Industry Investment Fund Phase II(National Big Fund Phase II)によって、半導体産業投資の第2段階に移っている。(2019/11/11)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

大山聡の業界スコープ(23):
マーケティングオートメーションが半導体商社を危機に追い込む現実
Texas Instruments(以下、TI)は、長年にわたり販売代理店として提携してきた半導体商社との販売特約店契約の終了を相次いで発表している。長年、半導体商社との連携を重要視してきたはずのTIが、なぜこうした代理店リストラを実施しているのか。今回は、この辺りの事情と今後の見通しについて考えてみたい。(2019/11/7)

実用レベルの移動度を実現:
東大ら、簡便な印刷法で有機半導体ウエハー作製
東京大学らによる共同研究グループは、実用レベルの有機トランジスタを実現できる有機半導体ウエハーを、簡便な印刷法で作製することに成功した。(2019/11/8)

KEMET KC-LINK:
高リップル電流性能の表面実装コンデンサー
KEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。(2019/11/5)

シンガポールとMITの研究チーム:
5Gチップには「シリコン+III-V族」が最適?
5G向けに、IBMや米MIT(マサチューセッツ工科大学)などが、シリコンとIII-V族半導体を融合したチップを開発している。(2019/11/5)

EE Exclusive:
Huaweiを手放せなかったArm
ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。(2019/10/31)

7nm対応のSRAMやTCAMなどを追加:
ルネサス、IPライセンスビジネスを強化
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)ライセンス事業を拡充する。最新プロセスや新規格に対応したIPを追加し、顧客への提供を始めた。顧客の半導体開発を支援するためのサービスも新たに開始した。(2019/10/30)

富士キメラ総研が調査:
エレ実装関連の世界市場、2025年に10兆円市場へ
エレクトロニクス実装関連の世界市場は2025年に10兆1451億円へ――。富士キメラ総研が半導体パッケージ関連材料やプリント配線板および、関連材料などの市場予測をまとめた。(2019/10/25)

PCの新たな可能性を切り開く「Optane Persistent Memory」――「Intel Memory & Storage Day」レポート その2
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のメモリ事業の命運を握る「Optane Persistent Memory」に関する動向を紹介する。(2019/10/21)

Weekly Memo:
製造業から社会全体のDXへ――創業100年超え老舗企業同士の協業の野望
パナソニックと日本IBMが半導体製造分野で協業すると発表した。限られた分野での協業に見えるが、会見を聞いてみると、両社にはどうやら「DX」をキーワードに大きな野望があるようだ。(2019/10/21)

国内販売代理店契約を締結:
協栄産業、FLOSFIA製GaOパワーデバイスを販売
協栄産業は、京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIAが開発したコランダム構造の酸化ガリウムを用いたパワー半導体「GaOパワーデバイス」の販売を始める。(2019/10/21)

スマートファクトリー:
半導体製造中間工程の立ち上げ期間を半分以下に、パナソニックが日本IBMと協業で
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは2019年10月15日、半導体製造分野において協業することを発表した。パナソニックの推進する新たな製造プロセス「プラズマダイシング」を、日本IBMがITソリューションでサポートし、立ち上げ作業の負荷を軽減する。(2019/10/16)

後工程装置の価値を高めるソフトを開発:
パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業
パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。(2019/10/16)

湯之上隆のナノフォーカス(18):
半導体メーカーの働き方改革 〜半導体技術者の在宅勤務は可能か?
今回は、いつもとは毛色を変えて、“半導体メーカーの働き方改革”に目を向けてみたい。筆者がメーカー勤務だった時代と現在とでは、働き方にどのような違いがあるのだろうか。(2019/10/16)

新製品を世界に先駆け投入:
伊のエピ装置企業、SiC市場狙い日本市場に本格参入
イタリアのパワー半導体向けエピ成膜装置の専業メーカー「LPE」が、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場の急成長を追い風に日本市場に本格参入をする。同社は2019年10月2日、SiCエピ成膜装置の新製品「PE106A」を世界に先駆け日本で販売開始。東京都内で開催した記者会見で、日本市場に向けた事業戦略などを説明した。同社CEOのFranco Preti氏は、「まずは、全体の売上における日本市場のシェアを現在の5%未満の状態から、5年以内に20%程度にまで上げていきたい」と語った。(2019/10/15)

自動運転技術:
自動車メーカーらで完全自動運転車のコンピュータアーキテクチャを共同開発
自動車メーカーと大手サプライヤー、半導体メーカーらは2019年10月8日、「Autonomous Vehicle Computing Consortium(AVCC)」を立ち上げ、完全自動運転車の実現に向けて協力すると発表した。自動運転に必要な共通のコンピュータアーキテクチャを開発し、安全性が高く低価格な自動運転車を普及させることを目指す。(2019/10/11)

工場ニュース:
デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大
デンソーは、デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大することを発表した。国内生産体制強化に向けて工場を拡張し、デンソーグループの競争力を高める。(2019/10/10)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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