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「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「STMicroelectronics」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

STマイクロ MDmesh DM6ファミリー:
高速リカバリ対応の600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、高速リカバリボディダイオードを内蔵した、600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh DM6」ファミリーを発表した。(2019/2/15)

株式を過半数取得へ:
STがSiCウエハーメーカーNorstelを買収
STMicroelectronics(以下、ST)は2019年2月6日(スイス時間)、スウェーデンのSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの株式を過半数取得すると発表した。(2019/2/14)

人工知能ニュース:
マイコンへのAI実装と開発をサポートするツールセットを発表
STMicroelectronicsは、32ビットマイコン「STM32」向けのコード生成ツール「STM32CubeMX」の追加機能として、AIの実装と開発をサポートする「STM32Cube.AI」をはじめとするツールセットを発表した。(2019/2/6)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

通信環境による影響を大幅緩和:
ST、スマホのRF性能を向上させるコントローラIC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートフォンのRF性能を高めることができるスマートアンテナコントローラIC「STHVDAC-253C7」を発表した。(2019/1/29)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(3):
RISCとCISC、それぞれの命令処理方式
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、マイコンの内部の命令処理の方式をRISCとCISCに分けて解説する。(2019/1/29)

ローム 車載向けワイヤレス給電ソリューション:
QiとNFCの融合によりスマホの充電と車内ネットワークへのペアリングが1つの動作で
ロームは、NFC(Near Field Communication)対応の車載向けワイヤレス給電ソリューションを開発した。Qi規格とNFCの融合により、スマートフォンをキーデバイスとした車載アプリケーションの技術革新が可能となる。(2019/1/23)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

STマイクロ MDmesh M6シリーズ:
高効率のSJ型600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、スーパージャンクション型の600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh M6」シリーズを発表した。低消費電力が求められる機器向けのLLC共振コンバーターやハードスイッチングトポロジにおいて、優れた効率を発揮する。(2019/1/18)

Qi規格に準拠、NFCにも対応:
ローム、車載向けワイヤレス給電ソリューション
ロームは、NFC(Near Field Communication)に対応した車載向けワイヤレス給電ソリューションを開発した。(2019/1/16)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

STマイクロエレクトロニクス:
スマート機器の基本機能を備え、省電力・低コスト・小型化を実現する「STM8L001」
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。(2019/1/8)

STマイクロ LDO40L:
省電力で低ノイズのLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載モジュールおよび自動化システム向けに、省電力で低ノイズのLDOレギュレーター「LDO40L」を発表した。コールドクランクによる入力低下時においても、システムを継続的に駆動できる。(2018/12/27)

28nm FD-SOI技術で製造:
ST、相変化メモリ搭載の車載用マイコンを出荷
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、組み込み型相変化メモリ(ePCM)を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。(2018/12/21)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(2):
マイコンアーキテクチャの基本理解 〜 キャッシュ構成、エンディアン、浮動小数点、バス構成、例外処理
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回に引き続き、マイコンの「アーキテクチャ」について詳しく解説する。今回は、「キャッシュ構成」、「エンディアン(Endian)」、「浮動小数点演算」、「バス構成」、「例外処理」について詳しく解説する。(2018/12/20)

STマイクロ STM32G0シリーズ:
IoT機器を小型高効率化する32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコンのSTM32製品群に「STM32G0」シリーズを追加した。性能や速度、精度の向上に加え、さまざまな省電力機能を搭載し、スマート機器の小型化、多機能化、高効率化に貢献する。(2018/12/18)

イーフォース:
リアルタイムOS「μC3」がIoT機器のセキュリティを強化する「STM32L5」に対応
イー・フォースは、ArmのCPUコア「Cortex-M33」を搭載したSTマイクロエレクトロニクス製32ビットマイコン「STM32L5」に、国内OSベンダーとして初めて対応したことを発表した。(2018/12/17)

2018 TRON Symposium:
組み込みAIが動く最強の「IoT-Engine」が登場、IEEEの標準化は追い風になるか
2015年12月の構想が発表されたTRONプロジェクトの「IoT-Engine」。構想発表から3年が経過したIoT-Engineの現状を、「2018 TRON Symposium」の各社の展示から見ていこう。(2018/12/14)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

組み込み開発ニュース:
Western Digital、プロセッサを発表――RISC-Vを活用
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2018年12月4日(現地時間)、オープンソースISA(命令セットアーキテクチャ)である「RISC-V(リスクファイブ)」を採用したプロセッサ「RISC-V SweRV Core」など、RISC-Vに関連する3つのプロジェクトを発表した。(2018/12/7)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(1):
マイコンの“アーキテクチャ”って何?
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から3回にわたり、マイコンのアーキテクチャについて詳しく解説する。第1回(=今回)は、まず、CPU(Central Processing Unit)の構成要素と各部の動作について解説し、次に「アーキテクチャ」の各要素についてみていく。(2018/12/4)

STマイクロ STM32L412、STM32L422:
IoT機器を小型化、長寿命化するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、小型パッケージにさまざまな機能セットを集積したマイクロコントローラー「STM32L412」「STM32L422」を発表した。性能と効率に優れ、IoT機器の小型化、長寿命化に貢献する。(2018/11/22)

STマイクロエレクトロニクス:
産業機器に最適な3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。(2018/11/22)

ET&IoT Technology 2018:
TrustZone対応マイコン、声を拾う加速度センサー STが展示
STMicroelectronics(日本法人:STマイクロエレクトロニクス)は2018年11月14〜16日の会期で開催されている展示会「ET&IoT Technology 2018」(会場:パシフィコ横浜)で、IoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末の高機能化、高性能化を実現する各種製品、技術の展示を行っている。(2018/11/16)

STマイクロ Sigfox Monarch認証済み低消費電力ソリューション:
Sigfox Monarch認証済みの低消費電力ソリューション
STマイクロエレクトロニクスは、Sigfoxの遠隔トラッキング・位置情報サービス「Sigfox Monarch」認証を取得済みで、低消費電力かつ長距離無線通信を可能とするソリューションを発表した。(2018/11/14)

STマイクロエレクトロニクス:
高精度・高効率で常時動作可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率と精度が高く、常時動作が可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」を発表した。(2018/11/13)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

Q&Aで学ぶマイコン講座(43):
「タンパ検知」「耐タンパ」とは?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。43回目は、初心者の方からよく質問される「タンパ検知」についてです。(2018/10/31)

STマイクロ ST25DV-PWM:
非接触で設定可能なNFCダイナミックタグIC
STマイクロエレクトロニクスは、NFC技術とPWMロジックを組み合わせた、NFCダイナミックタグIC「ST25DV-PWM」を発表した。非接触通信によって、製品の稼働中でもソフトウェアパラメーターを設定できる。(2018/10/23)

STマイクロ Teseo-LIV3F:
高精度測位用ICを活用したGNSSモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、高精度な測位用IC「Teseo III」を活用したGNSSモジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。アプリケーション開発を簡略化するさまざまな機能を内蔵し、消費電力性能にも優れる。(2018/10/15)

STマイクロエレクトロニクス:
測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。(2018/10/4)

ハイレベルマイコン講座【ADC測定精度編】(2):
A-Dコンバーターの測定精度を上げる方法【対策の効果を検証する】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回に引き続き、マイコンに搭載されているサンプル&ホールド型A-Dコンバーター本来の測定精度を得る方法を、実際の測定を基に解説する。(2018/10/2)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

ST STSPIN830、STSPIN840:
低中電力モーターを制御するモータードライバ
STマイクロエレクトロニクスは、低中電力モーター制御を簡略化するモータードライバ「STSPIN830」「STSPIN840」を発表した。柔軟な制御ロジックと低RDS▽▽(ON)▽▽のパワースイッチを搭載する。(2018/9/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

STマイクロエレクトロニクス:
低・中電力のモーター制御を簡略化するシングルチップのモータードライバ
STマイクロエレクトロニクスは、7〜45Vの範囲で動作し、低・中電力のモーター制御を簡略化するシングルチップのモータードライバ「STSPIN830」と「STSPIN840」を発表した。(2018/9/10)

STEVAL-ISB045V1:
STマイクロ、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キットを発表
STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。(2018/9/5)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

ハイレベルマイコン講座【ADC測定精度編】(1):
マイコンに搭載されたA-Dコンバーターの測定精度を上げる方法【原因と対策】
すでにマイコンを使い込んでいるマイコン上級者に向けた技術解説連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、ノイズの影響を受けず、マイコンに搭載されているA-Dコンバーター本来の測定精度を得る方法を、実際の測定を基に解説する。(2018/8/29)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

STマイクロ IIS2MDC、ISM303DA:
10年間製造保証の地磁気センサーと電子コンパス
STマイクロエレクトロニクスは、±50ガウスの検出範囲を持つAMR地磁気センサーを内蔵し、高分解能と低消費電力を可能にした産業機器向け地磁気センサー「IIS2MDC」と、電子コンパス「ISM303DA」を発表した。(2018/8/21)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

LITE-ON Technology/STマイクロエレクトロニクス:
Sigfox認証取得済みワイヤレス通信モジュールをIoT市場向けに提供
LITE-ON Technologyは、Sigfox認証を取得したワイヤレス通信モジュール「WSG300S」「WSG303S」「WSG304S」「WSG306S」をIoT市場向けに提供すると発表した。(2018/8/6)

STマイクロ P-L496G-CELL0x:
セルラー通信機能搭載IoT機器開発パッケージ
STマイクロエレクトロニクスは、セルラー通信機能を持つIoT(モノのインターネット)機器用の開発パッケージ「STM32 Discovery Pack」を発売した。STM32マイコンを搭載した機器に最新の通信機能を容易に実装できる。(2018/8/1)

STマイクロエレクトロニクス STUSB4500:
USB Type-Cへの容易な移行を実現するUSB Type-C/PDコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型のUSB Type-C/USB Power Delivery(USB PD)コントローラー「STUSB4500」を発表した。(2018/8/1)

Q&Aで学ぶマイコン講座(42):
マイコンにおける「CAN」と「USB」の失敗事例集
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。42回目は、初心者の方からよく質問される「CANとUSBの失敗事例」についてです。(2018/7/31)

COMPUTEX TAIPEI 2018レポート(後編):
「COMPUTEX TAIPEI 2018」で静かに始まるx86からArmへの置き換え
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の組み込み関連展示レポートの後編をお届け。あまり盛り上がっていないLPWAや、中国系SoCのSOM/SBCでの躍進などを紹介するとともに、前回と比べて着実に進んでいたx86からArmへの置き換えについても紹介する。(2018/7/24)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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