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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。(2024/3/29)

湯之上隆のナノフォーカス(71):
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚? 本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。(2024/3/27)

高密度パッケージング技術「CoWoS」も:
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。(2024/3/26)

2027年半導体問題:
TSMCの工場誘致は、どんな意味があるのか。
半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル(電子版)が報じた。(2024/3/24)

プロジェクト:
TSMC初の熊本第1工場で、大気社がクリーンルームなど設備工事を担当
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。(2024/3/22)

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。(2024/3/22)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

低コストで高いパフォーマンスを実現:
PR:生成AI対応、セキュリティ、生産性を考慮した新時代のPC選定のススメ
「対面から非対面」といったコミュニケーション形態の変化や生産性向上のニーズを背景に、PCの選定基準を見直す必要が出てきている。専門家が、トレンドを踏まえてPC選定のポイントを解説する。(2024/3/26)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

人工知能ニュース:
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」は生成AI特化、汎用人型ロボットにも適用
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。(2024/3/19)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。(2024/3/15)

産業創出という打ち出の小槌 :
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来 給料を上げるには?
JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。(2024/3/9)

「Nothing Phone (2a)」発表 MediaTekの「Dimensity 7200 Pro」採用で、5万5800円から
英Nothing Technologyは3月5日(現地時間)に新型スマートフォン「Nothing Phone (2a)」を発表した。価格はメモリ12GB、ストレージ256GBのモデルで5万5800円(税込み)。出荷は3月末から行われる予定だ。(2024/3/6)

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA(Spartan Ultrascale+)」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。(2024/3/6)

福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71):
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。(2024/3/6)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

台湾への過度な依存は改善できず?:
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。(2024/3/4)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「突出した存在」がいることの強み
製造業に限らず、芸術やスポーツなどあらゆる分野でいえることかなと思います。(2024/3/1)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

「日の丸半導体」復活の切り札なるか 専門家「日本が勝負する“最後の機会”」
日本の半導体戦略が加速している。政府は半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」や国内半導体メーカー「ラピダス」などに巨額投資を行う。(2024/2/28)

東北大学の挑戦:
東北大が「国際化」に注力する理由 大野総長「人材の多様性なくして日本の未来なし」
東北大学は「国際卓越研究大学」の認定候補に選ばれた。選出理由の一つには全方位への国際化が挙げられる。大野英男総長に、国際化と多様性を重視する意味を聞いた。インタビュー全3回の2回目。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

工場ニュース:
TSMC熊本第1工場が始動へ、2024年末までの稼働に向け開所式を開催
TSMCは、熊本県菊陽町で建設していたJASMの熊本第1工場の開所式を開催した。(2024/2/27)

容量再構成型CIM構造を提案:
アナログCIM回路でCNNとTransformerの処理を実現
慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク(CNN)処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM(コンピュート・イン・メモリ)回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI(人工知能)技術の導入が容易となる。(2024/2/27)

設備投資7兆円規模、TSMC開所に沸く地元経済 人手不足で理系人材の奪い合いも
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場開所式が2月24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。(2024/2/26)

40nm以下ノードへの注力を可能に:
ADIがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じた長期的な生産能力を確保
Analog DevicesがTSMCとのパートナーシップを拡大。TSMCの製造子会社であるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を通じ、長期的なウエハー生産能力の提供を受ける。(2024/2/26)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“半導体狂騒曲”に飲み込まれず、地域産業も大切にしてほしい
半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。(2024/2/26)

TSMCの設備投資は7兆円規模、時給水準1.5倍に 課題は?
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場開所式が24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。(2024/2/25)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

頭脳放談:
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。(2024/2/19)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。(2024/2/15)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

プロジェクト:
TSMC、第二工場も熊本に建設 2024年中に着工、2027年の稼働目指す
半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。(2024/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

工場ニュース:
TSMCが熊本に6/7nm対応の第2工場を建設、トヨタも出資し2027年末までに稼働へ
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。(2024/2/7)

CIO Dive:
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか?
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。(2024/2/7)

トヨタも少数株主として出資:
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。(2024/2/6)

TSMCは需要増への対応に苦慮:
先進パッケージング技術にまい進する米国 「アジアへの依存度を下げる」
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」(同社)、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。(2024/2/5)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

工場ニュース:
富士フイルムがCMPスラリーの国内生産を熊本拠点でスタート
富士フイルムは、熊本拠点(熊本県菊陽町)で半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。(2024/1/30)

PR:日本HPから最大96コア、192スレッドのAMD Ryzen Threadripper PRO 7000WX搭載「HP Z6 G5 A Workstation」が登場 クリエイティビティを解き放て!
(2024/1/26)

バブル期のNTT超え:
トヨタ株、時価総額が日本企業で歴代最大に 背景に何が?
東京株式市場では、日経平均株価が史上最高値を更新するのかどうかが話題だが、個別株は一足先に「バブル超え」を果たした。トヨタ自動車の株式時価総額が23日、終値ベースで48兆7981億円に達し、バブル期の1987年にNTTが付けた記録を上回って日本企業の歴代最大を更新した。(2024/1/24)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

日本の第2工場は「政府と協議中」:
TSMCの23年Q4決算は19%減益、売上高の15%は3nm世代に
TSMCが2023年第4四半期の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドルで、前四半期比では14.4%増だった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で19.3%減少した。(2024/1/23)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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