エンジニア電子ブックレット

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい超入門「電気・電源の仕組み」に関するおすすめ記事をまとめました。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめました。

ディスプレイ技術の移り変わりや進化が分かる解説記事を1冊のブックレットにまとめた。

半導体を使用する上で、知っておきたい不良と対策、注意点について解説した記事を、ブックレットとしてお届けする。

半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、急成長するSiC／GaNパワー半導体をはじめ、あらためてその役割が注目されている「パワーエレクトロニクス編」である。

半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、電気製品の頭脳ともいえる「電源編」である。

半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、電気製品の頭脳ともいえる「マイコン編」である。

マイコンの特長を示す際に、アーキテクチャ（Architecture）という言葉はよく使われるが、その正確な定義はあまりなされていない。今回は、「アーキテクチャとは何か？」といった概念や、アーキテクチャが意味する個々の要素などについて、実際のマイコン製品を用いた具体的な例を交えながら詳細に解説していく。

EDN Japanの特集「Design Ideas〜回路設計アイデア集」のバックナンバーから人気記事を読みやすいPDF形式に再編集。今回は、「電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路」「ドライバ回路の試験に用いる疑似LED」など計5本を収録している。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、水晶発振器の基本と各種特性項目、使い方、応用例などについて解説する連載「『水晶発振器』活用の手引き」を1本にまとめました。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Bluetooth meshを正しく理解するための基礎講座として、このネットワークトポロジーを支える基本的な概念をはじめ、デバイスの管理やセキュリティについて解説した連載「Bluetooth mesh入門」を1本にまとめました。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、マイコンの不良解析レポートを正しく理解するために、マイコンメーカーが行っている不良解析の内容を詳しく解説した「マイコン講座 〜不良解析編〜」を紹介します。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、マイコン製品のデータシートを正しく理解するために、実際のデータシートを細かく読み解きながら解説していく「マイコン講座 〜データシートの読み方〜」を紹介します。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、高電圧パルス電源を評価するときに壊れてしまった低価格オシロスコープの電源基板の修理の様子をレポートした記事「3万円オシロスコープを修理する 〜安すぎる部品に落とし穴〜」を紹介します。

「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「最新のMOSFETの評価に有効な実効容量値を、より簡単に求める方法」を紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、オシロスコープのゾーントリガー機能に関する代表的な5つの質問にお答えする。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、高速D-Aコンバーターのピコ秒レベルの同期がいかにアンテナ・ダイバーシティーを実現するかを紹介する。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ブラシレスDC（BLDC）モーターの利点と、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する例を紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、5G（第5世代移動通信）の動向について解説します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、シリコンの限界を超えて設計を深化させることが可能なGaNパワートランジスタの本当の利点を引き出すために必要なことを解説します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール（IPM）技術の最新動向について解説します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB Type-Cでの給電を可能にする「USB Type-C昇降圧バッテリーチャージャー」について解説します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「USB 3.1／Type-Cの受信耐性評価」に関して、シンボルエラー測定（SER）が可能なビットエラー測定器（BERT）を用いた受信性能テストの方法を紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB 3.1／Type-Cのトランスミッタテスト（送信品質評価）について、テスト用フィクスチャを活用することで、より正確に早く測定、評価するための手法を紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「USB Type-Cの登場で評価試験はどう変わる？」から、インターコネクトの課題と、ネットワークアナライザーを用いた検証方法について紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ワイヤレス・センサー・ネットワーク（WSN）を構築する上で、注目を集めるメッシュネットワーク技術「TSCH」を詳しく紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB 3.1およびType-Cコネクターを搭載した機器を開発するに当たって、システム設計者が知っておくべき試験/評価方法について紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「理想的な」効率の高いインターコネクトの特性を踏まえた上で、既存のインターコネクトテクノロジから理想的なインターコネクト規格を探っていきます。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、複雑化する電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について、3回の連載をまとめた形で紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Bluetooth 4.2のセキュリティ、プライバシー保護機能である「LEプライバシー」と呼ばれる仕組みを紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、パワーシステム設計の将来を形作るプロセス技術の1つとして台頭しつつある、窒化ガリウム（GaN）について検証します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoTデバイスと連係動作する通信技術を紹介します。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、コンセントにつなぐ電気製品になくてはならないAC-DC電源について紹介します。身近に使用している割に、その仕組みを知らない人は多いのではないでしょうか。

EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Bluetooth 4.2が開発者にとって具体的にどのようなメリットがあるのかを、プロトコルの点から解説します。

ワイヤレス給電技術については、電磁誘導（MI：Magnetic Induction）方式と磁気共鳴（MR：Magnetic Resonance）方式の2つの標準化が進められています。いずれもコンパクトに実装でき、コストを抑えられることから、民生機器市場におけるワイヤレス給電の主要な方式となっています。本稿では、ワイヤレス給電の市場と、MI方式、MR方式の両技術の現状について説明します。

タッチセンサーを利用した革新的なユーザーインターフェースを備える機器が注目を集めている。そうした動きを受けて、新たなタッチ技術を取り入れた機器を設計したいと考えている方も多いだろう。本稿では、抵抗膜方式から画像処理方式まで、各種タッチ技術の原理を紹介するとともに、機器に最適なタッチ技術とはどのようなものなのか考察する。

ユーザーにとって最良の電源とは一体、何なのだろうか――。新しい“スマートな電源”として広く知られるようになった「デジタル電源」。しかし、アナログ電源をしのぐまで普及していない。いま一度、デジタル電源の仕組み、利点を見直し、これからの電源を考えてほしい。

今回はマルチタッチの仕組みを解説します。タッチパネルの代表的な方式に抵抗膜方式、静電容量方式があるのはよく知られていることですが、抵抗膜方式は、構造上マルチタッチには向きません。それはなぜなのでしょうか。

今回の話題は、夏休みの自由研究にもぴったり！ 私たちの生活に欠かすことのできない電池についてです。そもそも電池とはどのような仕組みでエネルギーを蓄積しているのか、1次電池、2次電池など、種類ごとの説明も交えて分かりやすく解説します。

スマートフォンとタブレット端末に代表されるモバイル機器は、市場が急激に拡大するととともに、PC並みの高い性能も要求されるようになっている。このため、モバイル機器向けメモリインタフェースの新たな規格を策定する動きが活発化している。本稿では、プロセッサの動作に不可欠なメインメモリとなるDRAMのインタフェースと、アプリケーションやデータを格納するのに用いるNANDフラッシュのインタフェース、それぞれの規格策定の最新動向を紹介する。

人体におけるがんの発生を正確に診断する場合には、手間もコストもかかる免疫組織化学染色検査を行うことが多い。ハーバード大学とマサチューセッツ総合病院は、NMR分光を応用することにより低コストのポータブルがん検出器を開発した。本稿ではまず、NMR分光の原理を簡単に説明する。その上で、このがん検出器に用いた電子回路について詳しく紹介する。

「TECHNO-FRONTIER 2013」（テクノフロンティア2013）の見どころの1つだった「無線給電技術」。本格的な普及期が目前に迫るスマートフォン、携帯電話機など向けのモバイル機器用無線給電システムに向けた製品、技術展示が相次いだ。

「TECHNO-FRONTIER 2013」（テクノフロンティア2013、2013年7月17〜19日）では、“フォトカプラでも光ファイバーでもない”光絶縁デバイスや、4つのMEMSマイクを搭載したヘッドフォン、中空軸の磁気式エンコーダなど、ユニークな電子部品およびそれらのアプリケーションが登場した。

「TECHNO-FRONTIER 2013」（2013年7月17〜19日、東京ビッグサイト）では、GaN/SiCを用いた次世代パワー半導体製品の展示が相次いだ。各社のGaNデバイス、SiCデバイスの展示を紹介する。

もはや携帯電話機やPCだけではない。あらゆる組み込み機器がネットワークにつながる時代である。そうした機器をクラッカーの脅威から守り、データ保護を実装するには、半導体チップ上にハードウェアとソフトウェアの両方の形態で搭載された信用基盤を活用する必要がある。ただし、実際のセキュリティ設計には、制約条件や技術的な選択肢が数多く待ち受けている。

電子機器や組み込み機器などの開発において欠かすことのできないオシロスコープについて、その操作方法や概念をあらためて解説します。

昨今の組み込みシステムは、最先端の技術を取り込み、より高機能/高性能なものとして実現されるようになった。その開発過程では、さまざまな信号を効率良く計測/評価する必要がある。では、計測装置のメーカーや計測向けソフトウエアのメーカーは、現在、組み込みシステムの開発/試験向けに、どのような製品を展開しているのだろうか。そして、組み込み向けの計測技術は、今後どのように発展していくのだろうか。

無線によるマルチメディアストリーミングは、業界の大きな関心を集めている。とはいうものの、その実現レベルはまだ低く、また、さまざまな規格が乱立している状態にある。本稿では、IEEE 802.11をはじめとする各種無線規格を取り上げ、各企業/業界団体がそれぞれの規格を利用してどのような取り組みを行っているのか、またそれらはどのような進捗状況にあるのかを説明する。

電子ペーパーを表示デバイスとする電子ブックリーダーは、文字表示を行うだけの電子機器であることから、高性能のプロセッサを搭載する必要がないように感じられる。しかし、紙の書籍と同じようなユーザー体験を実現するためには、より高い処理能力を持ったプロセッサが必要だ。

SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。

計測器は電子機器の開発や製造に欠かせないツールであると同時に、それ自体が極めて精密な電子機器でもある。取り扱いに注意しなければ、正しい測定結果が得られなかったり、故障してしまったりする危険性があるのだ。本稿では、信号発生器とオシロスコープ、ネットワーク・アナライザについて、発生件数の多い故障とその原因、そして防止方法を解説する。

米国の人気SFテレビドラマ「600万ドルの男」や「地上最強の美女バイオニック・ジェミー」の主人公たちのように、人体の機能を電子機器によって代替する、いわゆる“サイボーグ”技術の実用化が進んでいる。本稿では、人工網膜と人工内耳に関する米国の最新研究事例を紹介するとともに、それらに活用されている電子技術について解説する。

ハイエンドのオシロスコープ市場では、“業界最高”の称号を得るべく、激しいスペック競争が繰り広げられている。しかし、多くのユーザーにとって現在いちばん注目すべきなのは、1GHz〜4GHzの帯域をサポートするミッドレンジ品であろう。実際、計測器メーカーは、このランクの製品についても注力しており、ユーザーには非常に幅広い選択肢が提供されるようになっている。

CMOSイメージセンサーは、高精細なビデオ画像を素早く取り込めるものでなければならない。その上で要となるのが、同センサーが内蔵するA-Dコンバータだ。本稿では、CMOSイメージセンサーが内蔵するA-Dコンバータのアーキテクチャの変遷を中心に、これまでの技術的な進化の流れについて解説する。

電力線通信とは、データを伝送する媒体として電力線を使用する通信技術のことである。設計中の機器に電力線通信の機能を搭載したいと思えば、すでに10社以上の半導体メーカーから電力線通信用のICを調達することができる。ただし、適切なICを選択するには、電力線通信の特性や信頼性などについて理解を深める必要がある。そこで、本稿では、電力線通信機能を利用する上で必要になる基礎知識についてまとめる。

2008年11月に策定されたUSB3.0。データ伝送速度は、USB2.0でも使用されているLow Speed、Full Speed、High Speedに加え、5Gビット/秒のSuper Speedが加わった。また、物理層も大幅に変更されている。こうなると、大きな影響を受けるのが計測面だ。本稿では、USB2.0との違い、そして計測面では何が変わるのかについて解説する。

通信チャネルのデータ伝送速度が向上し、クロック信号の速度が高まるにつれて、ジッタと位相ノイズを高い精度で測定することがますます重要になっている。一方、測定の難易度は増すばかりで、高いコストが掛ってしまう。そこで本稿では、PLL ICの分周機能を活用して、測定器の性能限界を高める手法を紹介する。

RFスイッチの分野では、電気機械式、PINダイオード、GaAsといった従来型に代わって、バルクCMOS、MEMS、SOSなどを採用した新しい製品が徐々に増えつつある。これらは、従来のスイッチに比べて占有面積が小さい、寿命が長い、といったメリットを持つ。ただし、こうしたメリットに目を向けるだけではなく、それぞれの仕様が要件に合っているか否かを正しく見極めることが重要だ。

最近は、どこの現場でもデジタルオシロスコープが使われることが多くなり、アナログオシロスコープを目にする機会は少なくなった。アナログオシロの進化形であるデジタルオシロだが、実はただ1つ、アナログオシロに劣る点がある。それを踏まえながら、アナログオシロの価値を再評価する。

環境発電では、安定的に供給されるとは限らない自然エネルギーなどをエネルギー源として用いる。そのため、キャパシタや2次電池などを使って、電気エネルギーを貯蔵することが重要になる。本稿では、環境発電を利用するアプリケーションの例として無線センサーネットワークを取り上げ、それに適した蓄電デバイスについて説明する。

アナログ信号処理回路では、使用個所によっては、抵抗、コンデンサ、コイルの特性/仕様が直接、システムの特性/精度に影響を及ぼすことがある。また、これらの部品の選択を誤ると、予期せぬトラブルに遭遇するケースもある。本稿では、抵抗誤差、容量値の誤差などが、どのような誤差につながってしまうのかを解説する。

高速なA-D変換は難しいものの、分解能が高く、低価格で構成できるというメリットを持つデルタシグマ（ΔΣ）型A-Dコンバータ。本稿では、このΔΣ型A-Dコンバータの内部動作について、要点を解説する。

スマートフォンやタブレット端末に代表される最新の電子機器には、さまざまなセンサーが搭載されている。電子機器の競争力を高めるには、これらのセンサーから得た信号を有効活用した機能を搭載する必要がある。本稿では、タッチパネルや温度センサー、撮像素子、加速度センサーを取り上げ、各センサーの基本原理と、それらが出力した信号処理用のICについて解説する。

低消費電力のシステムを設計するには、消費電力の少ないマイコンを選択する必要がある。そのためには、各メーカーが提示する製品スペックを吟味しなければならない。しかし、その製品スペックは、メーカーごとに異なる指標で規定されていて、単純に比較できないケースが多い。そこで本稿では、マイコンの消費電力を正しく比較するために必要となる基本的な事柄を整理する。

近年、特に重要視されているエネルギー分野。「TECHNO-FRONTIER 2012（テクノフロンティア2012）」でも、人を検知してライトの方向を変えるLED照明システム、微弱振動を利用する環境発電システム、熱電素子を作り込んだウエハーなど、多様な製品/デモが紹介された。

「TECHNO-FRONTIER 2012（テクノフロンティア2012）」では、再生可能エネルギー関連の機器開発に役立つ計測機器、ノイズ対策向け、電気化学分野向けなど、幅広い分野を対象にさまざまな製品が紹介された。機器そのものの性能を向上していることはもちろん、機器に搭載する機能や、提供するサービスについても充実を図ったものが多かった。

「TECHNO-FRONTIER 2012（テクノフロンティア2012）」では、例年通り、電源や雑音対策の分野でも数多くの製品が出品された。電源分野の永遠の課題といっても過言ではない変換効率や雑音対策についても、各社からさまざまな新技術が提案された。その中から、“業界初”とされるZVS方式非絶縁型POL、クロックに同期させることでノイズ対策を容易にしたDC-DCコンバータ、LTE（Long Term Evolution）向けの雑音対策などを紹介する。

「TECHNO-FRONTIER 2012（テクノフロンティア2012）」では、パワー半導体を手掛ける各社が次世代材料のSiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）を用いた素子やモジュールをこぞって展示した。これらの次世代パワー半導体は、素子単体やモジュールとしての製品化が進んでおり、白物家電から鉄道用インバータに至るまで、さまざまな分野の最終製品への搭載も始まっている。ただし当面は、コストや実績で圧倒的な優位にあるSi（シリコン）ベースのパワー半導体が主流であり続けるだろう。そのSiパワー半導体も改善が続いており、今回はIGBTなどの新型品がお目見えした。

「TECHNO-FRONTIER 2012」(2012年7月11〜13日、東京ビッグサイト)では、センサー、インダクタ、コンデンサなどをはじめ、多くの電子部品が出品された。低価格化が一般的な流れの中、導電性高分子コンデンサの分野では、価格での勝負は切り捨て、長年の課題である耐圧に焦点を絞って開発した製品なども登場した。

本稿では、非絶縁型/スイッチング方式のDC-DCコンバータにおけるノイズ対策について、2回にわたって解説している。1回目の『理論編』では、ノイズの種類やその発生メカニズムについて説明した。その内容を踏まえ、今回の『実践編』では、ノイズの発生を抑えるための基板レイアウト設計の基本、部品の選択方法、付加回路による対策手法について具体的に解説する。

スイッチング方式のDC-DCコンバータは、その仕組みから、ノイズの発生源となってしまう可能性がある。これを避けるために、設計者は適切な対処法を知っておかなければならない。本企画では、2回にわたり非絶縁型/スイッチング方式のDC-DCコンバータのノイズ対策について実践的に説明する。今回は『理論編』として、ノイズの種類やノイズの発生メカニズムを中心に解説を行う。

SAR型A-Dコンバータの性能を引き出すには、アナログ信号入力部に、オペアンプを使用した適切なバッファ回路を配置する必要がある。この入力バッファ回路は単純な構成のものでもかまわないのだが、その定数設計は意外に複雑な作業となる。そこで本稿では、最も単純な構成の入力バッファ回路を例に、定数決定手法の詳細を解説する。

シリコン材料をベースとするパワー半導体と比べて、高速かつ低損失で動作する特性を備えているのが、SiCやGaNなどのワイドギャップ材料を用いた次世代のパワー半導体である。これまで、高いコストや歩留まりの低さなどによって、SiC/GaNデバイスの量産はなかなか立ち上がらなかった。しかし、2010年以降、複数のメーカーによる量産化の取り組みが加速している。

この20年間、常に求められ続けてきた「より高いデータ伝送速度を」という需要に応えるために、さまざまなデータ伝送規格が導入されてきた。これらのデータ伝送規格はいずれも、実装コストの低減と、低消費電力かつ高速のデータ伝送の実現を基本的な目標としていた。

ARMと同社プロセッサIP（Intellectual Property）のライセンシー企業（ライセンスを受けている企業）から成るARM陣営と、Intelをはじめとするx86アーキテクチャを展開するx86陣営による電子機器市場の主導権を巡る争いが過熱している。

FPGAに実装されるさまざまな回路の中で、プロセッサコアの果たす役割の重要度が高まっている。しかし、プロセッサコアをFPGAに実装して、有効に活用するためにはいくつかの課題に留意しておく必要がある。

オペアンプは入力インピーダンスが高いため、出力インピーダンスの大きな信号源に接続しても、信号に影響を与えることなく微小な信号を増幅することができる素子です。また出力インピーダンスが低いことから、変動する負荷を駆動するためのバッファとしても使用されています。本稿では、さまざまな電子回路に用いられているオペアンプについて、その概念をあらためて解説します。

電動自動車や太陽光発電システムなど、高電圧での電力変換を要する機器の市場が拡大している。そうした機器で設計上の重要な構成要素となるのが高耐圧のパワーデバイスである。そして、最先端のパワーデバイスでは、高耐圧/低オン抵抗という特徴を持つ基本性能を評価することが非常に重要な作業となってきている。パワーデバイスの測定を円滑に行うためのノウハウを詳細に解説する。

現在、IC設計における消費電力の低減は、半導体技術者が直面する最大の課題となっている。微細化が進展する中で、ICの消費電力を低減していくには、プロセスの選択や回路の設計をさらに適切に行っていく必要がある。本稿では、まず、ICの消費電力を構成する2つの要素である動作電力とリーク電力に、どのようなパラメータが影響を及ぼすのか説明する。その上で、ICの消費電力を低減するための各種手法を紹介していく。

コンピュテーショナルフォトグラフィと呼ばれる技術分野に注目が集まっている。従来のカメラの撮像過程を変更し、シーンの単なるスナップショット画像以上の情報をイメージセンサーで取り込み、デジタル信号処理と組み合わせることで、従来のカメラでは不可能な「写真」を撮影しようという新技術とは？

スイッチング方式のAC-DC電源は、旧来型のリニア方式では得られない高い効率を実現するものとして急速に普及した。しかし、スイッチング方式は、従来は存在しなかった新たな課題ももたらした。結果として、AC-DC電源の設計は、従来よりもはるかに複雑なものとなった。では、その課題とはどのようなもので、それを解決するためには、どのような工夫を盛り込む必要があるのだろうか。

昨今のデジタルオーディオシステムでは、アナログ時代には存在しなかった問題が顕在化してきている。本稿では、まず、その問題の原因であるクロックジッターについて説明する。その上で、各種実験結果を基に、クロックジッターがオーディオ信号に与える影響を具体的に示す。さらに、デジタルオーディオシステムにおけるジッター対策の手法についても触れる。