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東芝デバイス&ストレージは、電圧定格3300V、電流定格800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を発表した。鉄道車両向け電力変換装置や再生可能エネルギー発電システムなどでの利用を見込む。

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セイコーエプソンは、車載ディスプレイシステム向け16階調セグメント液晶ドライバIC「S1D15106」の量産を開始した。高コントラスト、高階調を特長とし、スピードメーターや回転数表示に適する。

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インフィニオン テクノロジーズは、ブロッキング電圧が650Vの「CoolSiC Hybrid IGBT」ファミリーの販売を開始した。IGBTと併せて還流SiCショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)を採用し、スイッチング損失を低減した。

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オムロンは、3.5mmピッチのプッシュイン端子台基板用コネクター「XW4M」「XW4N」を発表した。独自の2枚ばね構造を採用しており、コネクター嵌合(かんごう)時の接触信頼性とコネクター挿抜力の低減を両立した。

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